納微半導體即將亮相亞洲充電展

納微半導體，作為功率半導體領(lǐng)域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時，納微半導體將設(shè)立一個獨特而富有未來感的“納微芯球”展臺，充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)，引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來世界。

在本次展會上，納微半導體將與綠聯(lián)攜手，共同展出多款搭載納微GaNFast?氮化鎵功率芯片的綠聯(lián)氮化鎵充電器。這些充電器不僅設(shè)計獨特，性能卓越，更充分展現(xiàn)了氮化鎵技術(shù)在充電領(lǐng)域的巨大潛力。其中，包括備受歡迎的30W和65W Q湃機器人海外版充電器，磁吸100W數(shù)碼能量站，以及大功率300W桌面充電站等。這些產(chǎn)品不僅滿足了不同消費者的多樣化需求，更為用戶帶來了前所未有的充電體驗。

此外，納微半導體還將展出其他針對筆記本電腦、智能手機等設(shè)備的氮化鎵充電器。這些充電器不僅具有高效、快速的特點，而且體積小巧、攜帶方便，非常適合現(xiàn)代快節(jié)奏生活。觀眾可以在納微展臺上親自體驗這些產(chǎn)品的卓越性能，感受GaNFast?快充動力帶來的極速充電體驗。

納微半導體的參展，不僅展示了其在功率半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和領(lǐng)先技術(shù)，更為整個行業(yè)樹立了新的標桿。我們期待納微半導體在未來的發(fā)展中，能夠繼續(xù)推動氮化鎵和碳化硅技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為全電氣化的未來世界貢獻更多力量。同時，我們也期待更多觀眾能夠前來參觀納微展臺，共同見證這一技術(shù)革新的盛況。