芯長(zhǎng)征啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，專注功率半導(dǎo)體器件研發(fā)

證監(jiān)會(huì)近日公開(kāi)披露，江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯長(zhǎng)征”）已正式開(kāi)啟首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案工作。作為一家高新技術(shù)科技企業(yè)，芯長(zhǎng)征致力于新型功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與制造，其核心業(yè)務(wù)涵蓋了IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā)，同時(shí)提供IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝及測(cè)試代工等一站式服務(wù)。

芯長(zhǎng)征憑借在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，已取得了顯著的市場(chǎng)成績(jī)。此次啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，標(biāo)志著公司正加速進(jìn)軍資本市場(chǎng)，以進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。市場(chǎng)期待芯長(zhǎng)征未來(lái)能夠持續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。