近期,蘋果剛剛發(fā)布了內(nèi)置M3芯片的全新MacBook Air后,就被爆出正在秘密謀劃明年初推出的下一代M4芯片,且或?qū)⒂膳_(tái)積電采用新2納米制程生產(chǎn)。
知情者透露,該計(jì)劃正緊鑼密鼓地推進(jìn)中,可能會(huì)伴隨即將面世的下一代MacBook Pro一起亮相。自2020年末首款自行研制的M1芯片問(wèn)世以來(lái),蘋果保持每年推出一款全新處理器,分別在2022年6月、同年10月以及最近一次的2022年底完成M2芯片和M3芯片的迭代更新。
根據(jù)這個(gè)節(jié)奏,明年初大概率將迎來(lái)M4的公開(kāi)亮相。有人猜測(cè),憑借蘋果過(guò)去幾年在芯片技術(shù)方面的豐富積累,未來(lái)新品研發(fā)周期可能會(huì)更為快速,甚至有可能提前到今年底以揭曉M4芯片的神秘面紗。
此外,M3芯片家族在2022年10月被正式公布,包括M3、M3 Pro及M3 Max在內(nèi)的三種型號(hào),它們均搭載超長(zhǎng)續(xù)航能力(高達(dá)22小時(shí))。由于CPU運(yùn)算性能提升了15%,GPU運(yùn)算性能大幅提高至M2的1.8倍,這一系列芯片頗受市場(chǎng)青睞。
接著在今年3月,新一代MacBook Air再次搭載M3芯片亮相,分別為15英寸和13英寸屏幕版本。至此,唯有Mac Studio、Mac Pro及Mac mini依然堅(jiān)守著舊有的M2芯片。
臺(tái)積電2納米工藝制程預(yù)計(jì)將于明年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn),因此盡管M4芯片預(yù)計(jì)仍將使用3納米制程,但或許此升級(jí)版制程能夠進(jìn)一步增強(qiáng)其運(yùn)算能力和能源效率。
業(yè)內(nèi)人士樂(lè)觀地預(yù)測(cè),M4芯片可能會(huì)搭載升級(jí)版的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和大量增加的運(yùn)算核心,使其具備處理更為復(fù)雜人工智能任務(wù)的實(shí)力。
然而,盡管有眾多線索,蘋果還是始終強(qiáng)調(diào)對(duì)M4芯片的必要保密措施,使得市場(chǎng)各方只能紛紛揣測(cè)這款重磅產(chǎn)品的真正面目。
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