艙駕一體化對于國產(chǎn)算力芯片廠商的影響

【嗶哥嗶特導讀】艙駕一體化成為行業(yè)新趨勢!全面落實這一模式還有多遠?誰將領跑市場?

曾幾何時，將所有功能都集合到一顆小小的芯片上，似乎是所有終端企業(yè)的一種幻想。現(xiàn)在隨著科技的進步和行業(yè)的發(fā)展，這個想法也正在逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實。

最近，艙駕一體化的話題又再次引發(fā)了熱議，業(yè)內(nèi)人士普遍看好這種發(fā)展模式，并認為2024年將成為艙駕一體化發(fā)展的元年。

艙駕一體化:All in one

所謂“艙駕一體化”，顧名思義，就是將域控制器的智駕域和座艙域高度集成，統(tǒng)一至中央計算單元，旨在實現(xiàn)硬件、軟件和應用的全面打通，以提升用戶體驗、縮短開發(fā)周期并降低整車芯片成本。

其實，這可以簡單理解為將不同功能域的芯片進一步集成到一顆SoC芯片上，也就是All in one。

這一發(fā)展模式迅速受到了多家車企和供應商的青睞。經(jīng)過記者的搜查，早在2023年，就已經(jīng)有不少車企和供應商推出了艙駕一體化和中央計算架構(gòu)技術，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座艙芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智艙芯片和英偉達Orin X智駕芯片兩顆域控制器的艙駕融合;億咖通發(fā)布的汽車大腦也整合了來自芯擎科技的龍鷹一號智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，同樣實現(xiàn)了艙駕融合。

而在今年的2月23號，蔚來也宣布旗下2024款第二代平臺車型的電子電氣架構(gòu)將由域控架構(gòu)升級為中央計算平臺，最大改變是智艙和智架分離升級為艙駕融合。新中央計算平臺采用1顆高通驍龍8295智能座艙芯片和4顆英偉達Orin X智能駕駛芯片。

那么，我們距離全面落實艙駕一體化還有多遠?

想要實現(xiàn)艙駕一體化全面落地，首先，要擁有一款滿足艙駕一體化的SoC芯片。然而，目前多芯片結(jié)構(gòu)仍然主導著實現(xiàn)艙駕一體化的解決方案，推出艙駕一體化的芯片暫時只有高通、英偉達、黑芝麻等寥寥數(shù)家企業(yè)，而且正式量產(chǎn)還要等到2024年或2025年。

很顯然，即便是支持艙駕一體化的SoC芯片能夠真正量產(chǎn)，到車企能夠大面積落地應用之間，也還需要一段的時間。有芯片業(yè)內(nèi)人士就認為，全面落實艙駕一體化起碼還需要3年的時間。

不過，盡管存在一定的困難，但在整車電子電氣架構(gòu)集中化的大趨勢下，艙駕一體化是行業(yè)未來的重要方向毋庸置疑，它的發(fā)展也間接促進了國產(chǎn)算力芯片廠商不斷優(yōu)化方案，推動自動駕駛芯片國產(chǎn)替代。

筆者認為，艙駕一體化的實現(xiàn)或許只是遲早的事，把握好芯片替代的機遇，這對于自動駕駛芯片廠商提升競爭力至關重要，并有望迅速搶占自動駕駛芯片市場。

目前，黑芝麻智能在自動駕駛芯片賽道上，就算得上是自動駕駛芯片頭號玩家。去年4月，黑芝麻智能發(fā)布了國內(nèi)首款艙駕一體化芯片——武當系列C1200。該自動駕駛芯片能夠覆蓋座艙、智能駕駛等多個領域的跨域計算需求，支持多樣化的人機交互、停車輔助、座艙娛樂、數(shù)據(jù)交互等廣泛應用，可靈活適配當前和未來的各種架構(gòu)組合。

除了黑芝麻智能之外，國內(nèi)還有地平線、芯馳科技、芯擎科技等公司也在布局艙駕一體化SoC芯片領域。這些芯片企業(yè)的發(fā)展都將會為艙駕一體化的實現(xiàn)提供更多可能性。

寫在最后:

在開源節(jié)流、降本增效的大背景下，具有成本優(yōu)勢的艙駕一體化解決方案無疑是行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。即使目前這一解決方案的全面落實還面臨著許多的困難，但這也在實實在在地推動著國產(chǎn)算力芯片廠商的發(fā)展，通過不斷優(yōu)化自身芯片方案，打造獨特的競爭優(yōu)勢并搶占市場份額。

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