2024年1、2月芯片行業(yè)投融資一覽

前兩月全球芯片投融資超60起。

2024年1月，芯片封裝、人工智能和量子領域20家初創(chuàng)企業(yè)共籌集近8.4億美元投資。2月，電力電子和數據中心互連領域共有49家初創(chuàng)公司籌集了8億美元。

1月份的融資規(guī)模之大令人矚目，有三家公司籌集了超過1億美元。量子計算位居榜首，劍橋量子計算公司與霍尼韋爾量子部門合并后的企業(yè)完成了有史以來第三大規(guī)模的量子計算公司融資。

另一個引人注目的公司是一家去年開始在第一家工廠投產的先進封裝技術公司。由Marvell和STATS ChipPAC高管創(chuàng)立的Silicon Box，承諾為芯片集成提供一種新型互連技術。

人工智能硬件方面也表現搶眼，四家公司共籌集近2億美元資金。與以往一樣，提高AI計算效率的方法多種多樣，從領域特定處理器到邊緣應用的存儲電容器。

此外，在總共籌集了8.4億美元的2024年1月的20家初創(chuàng)公司中，有測量學測試芯片、高速數據轉換器和n型導電墨水等技術應用。

2月，一家專注于開發(fā)低功耗AI推理芯片的初創(chuàng)公司Recogni，獲得了最大的一輪融資。Recogni已經推出了一款低功耗視覺推理芯片。其他幾輪較大的融資都集中在汽車領域，包括無人駕駛出租車、自動駕駛送貨和使這些功能成為可能的傳感器。

另一個活躍的領域是電力電子，吸引了許多企業(yè)投資研究特殊方法來提高效率和密度等方面的表現。此外，多兆位互連和硅光子技術是初創(chuàng)企業(yè)嘗試加速數據傳輸的兩種途徑。

除了風險投資外，許多政府還投資支持電子和量子技術，包括美國能源部、加拿大FedDev Ontario、英國研究與創(chuàng)新局以及歐洲創(chuàng)新委員會。

本報告涵蓋了1月份獲得投資的20家初創(chuàng)公司以及2月份的49家初創(chuàng)公司。

AI硬件

Rebellions獲得了1.24億美元的B輪融資，由電信公司KT Corp領投，同時參與投資的還有Shinhan Venture Investment、Pavilion Capital、Koreyla Capital、DG Daiwa Ventures、Korea Development Bank、Noh & Partners、KB Securities、KB Investment、SV Investment、未來資產投資、未來資產資本、IMM Investment、KT Investment、首爾Techno控股公司、Oasis PE、Gyeongnam Venture Investment和SDB Investment。Rebellions開發(fā)針對特定領域的AI處理器以及優(yōu)化后的軟件。公司表示，通過使用專用硅DL內核，它對AI處理器進行了重新架構，以實現更復雜的深度學習功能。Rebellions目前已推出面向金融行業(yè)的產品，旨在提高交易速度、降低高頻交易的延遲。公司還開發(fā)了一款專注于加速數據中心AI推理的芯片?；I集到的資金將用于開發(fā)針對生成型人工智能的大型語言模型的第三款AI芯片，并加大其數據中心推理芯片的生產力。Rebellions成立于2020年，總部位于韓國城南。

Krutrim獲得了由Matrix Partners India等公司領導的5000萬美元融資。Krutrim計劃設計和制造數據中心AI芯片，作為完整的AI計算堆棧的一部分，用于支持其大型語言模型，從而支持所有印度語言的生成型AI應用。該公司成立于2023年，總部位于印度班加羅爾。

Mobilint在B輪融資中融集了200億韓元（約1530萬美元），新投資者包括Kyobo Securities、Union Investment Partners、Daesung Private Equity和Game Changer Investment，現有投資者包括Intervest、KDB Industrial Bank、L＆S Venture Capital和KDB Capital。Mobilint 生產用于高性能邊緣AI推理的NPU芯片。當前一代性能高達80 TOPS，還配有定制的NPU編譯器和架構，最大限度地重用數據并減少內存訪問。它還提供AI加速卡和獨立的AI盒子。該公司成立于2019年，總部位于韓國首爾。

Semron獲得了由Join Capital領投，SquareOne Venture Capital、OTB Ventures、Onsight Ventures和個人投資者共同參與的730萬歐元（約790萬美元）種子融資。Semron專注于開發(fā)適用于邊緣AI芯片的模擬內存計算技術。該芯片基于Semron創(chuàng)新的晶體管替代技術CapRAM，采用可變容量的存儲電容器來存儲用于矩陣乘法的權重。Semron表示，這種方法通過從根本上降低計算噪聲，提高了能源和熱效率，同時其3D堆疊芯片可以提供非常高的計算密度，使其適用于在VR頭戴設備、耳機和智能手機上本地運行AI模型等應用場景。該設備采用的是常規(guī)半導體材料。該公司成立于2020年，總部位于德國德累斯頓。

芯片

Recogni在由Celesta Capital和GreatPoint Ventures領導的C輪融資中籌集了1.02億美元，現有投資者Mayfield、DNS Capital、BMW i Ventures和SW Mobility Fund以及新投資者Pledge Ventures和Tasaru Mobility Investments加入，HSBC創(chuàng)新銀行提供債務支持。Recogni生產AI推理加速處理器硬件和軟件。其產品包括芯片和卡片，以及預訓練模型、SDK和用于模型開發(fā)、轉換和部署的其他軟件。其產品針對多種應用場景，如云端生成式AI推理、汽車以及自主平臺的AI視覺處理。這筆資金將用于支持下一代系統(tǒng)的開發(fā)。Recogni成立于2017年，總部位于美國加州圣何塞。

Point2 Technology從Bosch Venture和Molex獲得了2260萬美元的B輪融資擴展。Point2致力于研發(fā)超低功耗、低延遲混合信號SoC，用于在超大規(guī)模和人工智能/機器學習數據中心中使用活躍電纜 (AEC) 進行多太比特互連。其目標領域還包括汽車應用。這家初創(chuàng)企業(yè)為400G和800G AECs提供了集成了多個單向SerDes通道、智能時鐘數據恢復（CDR）/再時鐘功能的SoC。它采用了一種BER感知架構，將整個芯片的BER與每個電路塊的功耗關聯(lián)起來，實時監(jiān)測和在芯片操作期間實時校準。此外，它還提供了一款25G NRZ SoC 用于網絡基礎設施。Point2將與Molex合作，推廣其采用射頻數據傳輸通過塑料介質波導的可擴展互連平臺，以實現多太比特有源電纜。該公司成立于2016年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

電子設計自動化（EDA）

Quilter在一輪A輪融資中籌集了1000萬美元，該輪融資由Benchmark領投，Coatue參投，現有投資者Root Ventures和Harrison Metal Capital也參與了投資。Quilter正在開發(fā)生成式電路板設計軟件，結合強化學習、神經網絡和分布式計算，旨在創(chuàng)建一個類似于軟件編譯器的電路板設計工具，能夠處理電路原理圖，并管理電路板設計的所有方面，包括布局、布線、堆疊和流動。該工具還執(zhí)行物理模擬以識別串擾和電磁干擾等問題，并驗證性能。該產品目前處于公開測試階段?；I集的資金將用于擴大招聘和產品拓展，使其能夠編譯具有嚴格設計約束的非常復雜的電路板。Quilter成立于2021年，總部位于美國加州洛杉磯。

制造、設備和材料

Femtum在種子融資中籌集了超過500萬元加幣（約為370萬美元），該輪融資由ELAS Technology Investment和i4 Capital領投，Quantacet、Boreal Ventures、Eureka、Hamamatsu Ventures和VIGO Ventures跟投。Femtum生產中紅外激光系統(tǒng)，其產品包括中紅外脈沖光纖激光器、光纖放大器和可調諧光源。在半導體加工過程中，中紅外激光器可通過多光子吸收精確切割硅和鍺等材料。它們還可用于在各種基板上選擇性地制作透明導電薄膜以及在表面上制作波導刻線。所籌資金將用于將中紅外光纖激光器商業(yè)化以滿足半導體制造商的需求。Femtum成立于2017年，是光學、光子學和激光中心的一個衍生企業(yè)，位于加拿大魁北克省魁北克市。

Niron Magnetics獲得了由三星風投（Samsung Ventures）領投，Allison Transmission的Allison Ventures和汽車供應商Magna以及Shakopee Mdewakanton Sioux Community和明尼蘇達大學等現有投資者參與的2500萬美元戰(zhàn)略投資。Niron Magnetics生產基于氮化鐵和無稀土的高性能永磁體。高性能磁體被應用于硬盤驅動器以及電動車驅動系統(tǒng)、家用電器、音響揚聲器以及工業(yè)和商業(yè)領域如風力渦輪機、電梯和暖通空調。Niron聲稱，其磁體比稀土磁體更便宜且固有磁化強度更高。資金將用于擴大生產設施和擴大初次銷售的生產能力。Niron于2015年作為明尼蘇達大學的一個分公司成立，總部位于美國明尼蘇達州明尼阿波利斯。

N-ink獲得了來自Voima Ventures的100萬歐元（約110萬美元）的可轉換債券。N-ink生產用于印刷電子產品的n型導電聚合物墨水，例如有機電化學晶體管，可應用于柔性物聯(lián)網設備、傳感器和生物電子產品。此外，它在有機超級電容器、有機太陽能電池和OLED顯示器方面也有應用。它的墨水配方與現有溶液沉積工藝兼容。該公司成立于2020年，位于瑞典諾爾雪平。

Greenerwave獲得了來自Bpifrance、Agence de l’innovation de défense、Safran Corporate Ventures、Intelsat、BNP Paribas Développement和Plastic Omnium的1500萬歐元股權投資。Greenerwave設計的電子可重構材料與現成的電子組件和物理算法相結合，可用于塑造電磁波。該公司將籌集到的資金用于支持其第一個產品的產業(yè)化，即為Ku波段衛(wèi)星通信設計的電子可控天線。Greenerwave還計劃涉足蜂窩通信、RFID和雷達成像領域。該公司成立于2016年，總部位于法國巴黎。

Chiral公司在Founderful和HCVC的帶領下獲得了380萬美元的種子輪融資，此外還獲得了蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETH Zurich）和Venture Kick的資助。Chiral致力于研發(fā)自動化、高速的納米組裝機器人，將納米材料整合到電子設備中。目前，公司主要關注碳納米管，用于制造晶體管、傳感器、表現出量子效應的納米級系統(tǒng)，以及定向藥物輸送系統(tǒng)。該公司提供代工服務和設備。Chiral成立于2023年，是蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETH Zurich）和Empa的一個分支，總部位于瑞士蘇黎世。

封裝與測試

Silicon Box從BRV Capital、Event Horizon Capital、Grandfull Convergence Fund、Hillhouse Capital、Lam Capital、Maverick Capital、Prasedium Capital、Tata Electronics、TDK Ventures、UMC Capital以及公司創(chuàng)始人那里獲得了2億美元的B輪融資。Silicon Box為具有小芯片集成功能的面板級先進封裝服務提供商。該公司的方法使用5微米以下技術實現極短的芯片間互連，從而提高密度、降低電阻損耗和寄生電容提高能效、提高信號完整性、制造更高效熱管理結構（如微通道和散熱器）以及設計靈活性，同時降低高性能設備的制造成本。融資資金將用于擴大其最近新開設的75萬平方英尺的設施的生產。該公司成立于2021年，總部位于新加坡。

Chipmetrics在一輪由High-Tech Gründerfonds和Occident領投，Innovestor、Redstone和BALD Engineering參投的種子融資中籌集了240萬歐元（約合260萬美元）。Chipmetrics生產一種3D超高縱橫比的測量測試芯片和測試結構，用于材料沉積過程（包括原子層沉積和化學氣相沉積）的一致性測量。該芯片可以用于比較不同的3D薄膜過程，適用于制程開發(fā)和生產監(jiān)控?；I集的資金將用于加速產品開發(fā)，擴大生產能力，以及支持全球擴張。Chipmetrics成立于2019年，是芬蘭VTT技術研究中心的一個分支，總部位于芬蘭約恩蘇。

內存和存儲

TopoLogic獲得了來自SBI Investment、University of Tokyo IPC、Daiwa Corporate Investment、Japan Science and Technology Agency、IT-Farm Corporation、Japan Material Technologies Corporation Group和Plug and Play Japan總計約4.7億日元（~470萬美元）的融資。TopoLogic開發(fā)了基于拓撲材料的器件。其首個產品為TL-RAM，這是一種MRAM類型的存儲器，據該創(chuàng)業(yè)公司稱，與傳統(tǒng)MRAM相比，TL-RAM具有更低的功耗和更高的寫入速度。此外，該公司還在研究一種用于諸多應用的熱流感測器，如檢測電池和功率半導體異常以及預測故障。TopoLogic成立于2021年，是日本東京大學的一家衍生公司，總部位于日本東京。

模擬與混合信號

SCALINX在其第二輪融資中籌集了3400萬歐元（約3720萬美元），投資者包括Bpifrance、Go Capital、Thales、以及現有投資者如NCI WaterStart Capital、Normandie Participations、BNP Paribas Development和Unexo。SCALINX是一家無晶圓廠混合信號SoC開發(fā)商，其所基于的超高速模擬/數字轉換器和數字/模擬轉換器可應用于5G、6G網絡和自動駕駛汽車等場景。其低功耗數據轉換技術支持了片上數據處理、數據轉換和寬帶信號的數字處理，用于微波、毫米波以及多頻段電信設備?；I集的資金將用于拓展業(yè)務規(guī)模，主要針對無線通信市場，推出測試和測量產品族，并進行招聘。該公司成立于2015年，總部位于法國巴黎。

電力器件

Wise Integration在由imec.xpand領投的B輪融資中籌集了1500萬歐元（約1620萬美元），Supernova Invest、BNP Paribas Developpement、Région Sud Investissement、Creazur、CASRA Capital和Angels for Greentech也參與了投資。Wise Integration開發(fā)用于電源的氮化鎵（GaN）集成電路和數字控制技術。該公司表示，其650V GaN器件與基于32位MCU的交流-直流數字控制器相結合，可以簡化系統(tǒng)設計，并提高功率密度和效率。支持從30W到7kW的功率需求，目標市場包括消費電子產品、電動出行、工業(yè)、數據中心和電動汽車。籌集的資金將用于國際擴張、研發(fā)以及引入新產品。該公司于2020年從法國原子能與替代能源委員會（CEA）成立，總部位于法國海耶爾。

Lotus Microsystems獲得了來自Noon Ventures和歐洲創(chuàng)新委員會的6000萬丹麥克朗（約合880萬美元）的融資。Lotus Microsystems開發(fā)了采用硅芯片互連技術的微型電源轉換模塊。該方法通過2.5D和3D封裝技術實現高功率密度，模塊內集成有有源和/或無源器件，包括CMOS、MEMS或GaN等不同技術。該方案還提供了高熱性能，在垂直和水平路徑上實現功率器件熱量在基板上的均勻分布。目標應用包括消費電子、高性能計算和工業(yè)領域。資金將用于支持開發(fā)項目、擴展研發(fā)，并加速市場落地策略。公司成立于2020年，總部位于丹麥哥本哈根。

Ookuma Diamond Device從北陸銀行、瑞穗銀行和三井住友銀行獲得了3.3億日元（約220萬美元）的債務融資。Ookuma Diamond Device專注于開發(fā)金剛石半導體放大器和功率電子器件。該公司特別研發(fā)了用于福島第一核電站退役項目的器件，因為基于金剛石的器件能夠承受高溫和輻射環(huán)境。該創(chuàng)業(yè)公司還在探索6G無線通信基站、衛(wèi)星通信設備和雷達等領域能應用領域。該公司于2022年自北海道大學分立出來，總部位于日本札幌。

光子學和光學

DustPhotonics在一輪B輪后續(xù)融資中融資2,400萬美元，投資方包括Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures。DustPhotonics開發(fā)用于超大規(guī)模數據中心和AI應用的數據通信硅光子解決方案。這家初創(chuàng)公司聲稱，它將現有的激光器集成到硅上的方法降低了損耗和提高了光學裕度，減少了所需激光器的數量。此外,它還包括高速調制器和探測器以及無源元件。DustPhotonics 目前提供支持400Gb/s 和 800Gb/s 鏈路的光子集成電路，以及專為沉浸式冷卻設計的產品?；I集的資金將用于擴大生產規(guī)模和加速開發(fā)下一代能支持1.6Tb/s應用的產品。DustPhotonics成立于2017年，總部位于以色列的莫迪因。

量子計算

Quantinuum在由摩根大通領投的股權融資中籌集了3億美元，三井物產、安進公司和霍尼韋爾也參與了投資。Quantinuum制造基于離子阱計算和QCCD架構的量子處理器和全套硬件。該公司表示，其方法在算法設計方面具有靈活性，并能實現極高保真度的操作和對選定量子比特的中間電路測量。其第二代計算機采用梯形離子捕獲器，擁有32個完全連接的量子比特。該公司還為密碼學、計算化學、金融和人工智能等領域提供中間件和應用軟件。籌集來的資金將用于繼續(xù)開發(fā)通用的容錯量子計算機，并擴展其軟件產品。Quantinuum成立于2021年，是劍橋量子計算公司與霍尼韋爾量子解決方案合并的產物，總部位于美國科羅拉多州布隆菲爾德。

QphoX獲得了800萬歐元（約870萬美元）的資金，由QDNL Participations領投，EIC Fund、現有投資者Quantonation、Speedinvest、High-Tech Gründerfonds和Delft Enterprises共同參投。QphoX正在開發(fā)量子調制解調器和核心硬件，以實現量子計算機通過室溫光學互連進行通信。其量子轉換器基于通過機械中間諧振器將微波和光子耦合，公司表示這種方法可以實現低損耗和高保真度的量子態(tài)傳輸。該過程基于壓電效應和光學機械效應，具有全相干性并且可以雙向工作。資金將用于將其首個產品推向市場。QphoX成立于2021年，是荷蘭代爾夫特理工大學的一個分支機構，總部位于荷蘭代爾夫特市。

QSIMPLUS在A輪融資中從Mirae Asset Venture Investment、InterVest和Stick Ventures獲得了30億韓元（約合230萬美元）。這家初創(chuàng)公司正在開發(fā)網絡運營和模擬軟件及硬件設備，用于構建基于光纖、自由空間和衛(wèi)星的量子通信系統(tǒng)。QSIMPLUS成立于2021年，總部位于韓國首爾。

Diraq在一輪由Quantonation領投，John Higgins Family Investments及新南威爾士大學參投的A-2輪融資中籌集了1500萬元。Diraq正在研發(fā)基于硅量子點電子自旋的量子處理器。這種方法使處理器可以使用標準CMOS制造技術進行制造。初創(chuàng)公司表示，其技術具有擴展到每個芯片數十億量子比特的潛力，并實現足夠準確的量子比特控制，以便進行可擴展的錯誤糾正。Diraq計劃開發(fā)一整套硬件和軟件，可通過云服務提供?；I款將用于研發(fā)、招聘以及進入美國市場。成立于2022年，總部位于澳大利亞悉尼。

Xanadu獲得了來自FedDev Ontario的380萬加元（約280萬美元）的可償還投資。Xanadu構建可通過云平臺訪問的光子量子計算機。其目標是創(chuàng)建容錯率高、可糾錯的量子計算機，可擴展到100萬量子比特。Xanadu表示，使用光子技術可以利用現代芯片制造設施，采用電信行業(yè)開發(fā)的光學組件，并利用光纖將光子芯片相互連接。該初創(chuàng)公司還提供軟件和量子模擬器，包括用于編程量子計算機的開源軟件框架。該公司成立于2016年，總部位于加拿大多倫多。

傳感器

QDI Systems在由NOM（荷蘭北部投資與發(fā)展局）領投的A輪融資中籌集了5百萬歐元（約540萬美元），其他現有投資者如Carduso Capital、RUG Ventures和Maki.vc以及來自荷蘭Rijksdienst voor Ondernemend Nederland的創(chuàng)新貸款。QDI Systems致力于基于量子點開發(fā)用于醫(yī)療應用的成像設備。據該初創(chuàng)企業(yè)介紹，使用量子點的X射線成像系統(tǒng)可以在輻射劑量較低的情況下提高圖像質量。其首個目標應用是乳腺癌篩查。該公司并不自己制造成像設備，而是 提供量子點材料和如何制造高性能X射線傳感器的說明。QDI Systems還在開發(fā)利用短波紅外（SWIR）技術提供工業(yè)和消費應用的技術。該公司成立于2019年，是荷蘭格羅寧根大學的一個衍生公司，總部位于荷蘭的格羅寧根。

Uhnder在由ACME Capital領投，Magna、Qualcomm Ventures、El Camino Capital、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures和HT Capital參與的D輪融資中籌集了5000萬元。Uhnder 為汽車、工業(yè)和國防行業(yè)生產軟件定義的數字雷達芯片和傳感器模塊。該創(chuàng)業(yè)公司表示，其4D數字成像雷達芯片能夠以超過每秒50幀的高分辨率檢測和跟蹤高度、速度和距離，同時減輕雷達干擾和欺騙攻擊。Uhnder成立于2015年，總部位于美國德州奧斯汀。

sensiBel獲得了由音頻公司Sennheiser領投、現有投資者TRUMPF Venture、Skagerak Capital、Investinor、SINTEF Venture、MP Pensjon和Halden Kommunale Pensjonskasse參與的700萬歐元（約760萬美元）融資。sensiBel開發(fā)了光學MEMS讀出技術，并將其整合進MEMS麥克風中，據稱能提供出色的錄音質量。該技術基于干涉和繞射原理，將微型節(jié)能激光器與小型化集成干涉儀相結合，精確測量硅膜的運動。該初創(chuàng)公司的麥克風可應用于企業(yè)視頻會議系統(tǒng)、3D空間音頻捕獲、主動降噪耳機及智能手機等場景。光學MEMS技術也可應用于其他MEMS產品，如加速度計。sensiBel成立于2016年，基于SINTEF的研究成果，總部位于挪威奧斯陸。

Amazec Photonics在由PhotonDelta領導的種子輪融資中獲得了150萬歐元（約合160萬美元）。Amazec Photonics研發(fā)基于光纖布拉格光柵（FBG）技術的應用特定光子集成電路（ASPICs）和光纖傳感器，用于制作超高靈敏度的溫度感測設備，可測量到0.0001℃的溫度變化。該公司致力于將這項技術應用于微創(chuàng)心血管監(jiān)測工具，以便更早、更容易地診斷心血管疾病。這筆資金將用于為臨床試驗制造設備，計劃于今年開始。Amazec Photonics成立于2021年，總部位于荷蘭Oudkarspel。

顯示器與AR/VR

VoxelSensors 在其種子輪上新獲得了300萬歐元（約330萬美元）的投資，新投資者SFPIM Relaunch領投，現有投資者Qbic Fund和finance&invest.brussels參投，使該輪總融資額達到950萬歐元。VoxelSensors是一家為XR設備開發(fā)3D感知架構和傳感器的初創(chuàng)公司。該公司推出的基于激光束掃描的Switching Pixels Active Event Sensor（SPAES）3D感知技術，利用單光子敏感傳感器精確定位激光束頂端，并通過掃描三角測量生成超低延遲深度數據。初創(chuàng)公司聲稱，SPAES技術為XR設備提供了精確的分割、空間映射、錨定和自然交互，功耗不到10毫瓦，延遲小于5毫秒，且能在超過5米的距離下抵抗室外光照，并能避免串擾干擾。該公司成立于2020年，總部位于比利時布魯塞爾。





審核編輯：劉清