近日,Marvell與全球最大晶圓代工廠臺積電簽署了長期合作協(xié)議,共同研發(fā)業(yè)內(nèi)首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2納米制造平臺。
據(jù)報道,Marvell研發(fā)負責人桑狄普·巴拉蒂(Sandeep Bharathi)表示,隨著 AI 負載量的不斷增加,對性能、功耗、面積以及晶體密度的要求也會相應提升。
他指出,通過與臺積電合作的5納米、3納米及現(xiàn)有的2納米平臺,Marvell成功拓展了自身的硅片制造能力。
對于此次合作,臺積電業(yè)務開發(fā)高級副總張曉強(Kevin Zhang)表示:“十分榮幸與Marvell攜手,致力于開發(fā)新型2納米技術的加速基礎設施?!?/p>
公開信息顯示,借助5納米平臺,Marvell已成功進階為引領先進節(jié)點技術應用到芯片基礎設施領域的領軍企業(yè),并發(fā)布了多款5納米芯片設計以及首款基于臺積電3納米工藝的芯片基礎設施產(chǎn)品組合。
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