高通SDM450安卓核心板_4G高通安卓核心板模塊定制

高通SDM450核心板是一款基于SDM450移動平臺的硬件設(shè)備，采用領(lǐng)先的14納米技術(shù)，為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。其板載內(nèi)存為2GB+16GB(也可選擇4GB+32GB)，支持雙ISP，能夠提供豐富的照片細(xì)節(jié)和雙攝像頭體驗，達(dá)到專業(yè)相機(jī)功能和出色的圖像質(zhì)量。它集成了Adreno 506 GPU，能夠提供令人眼前一亮的圖像處理能力，相比于Snapdragon 435，圖形渲染速度提高了25%，同時功耗降低了30%。

作為一款先進(jìn)的模塊，高通SDM450核心板搭載了Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，并集成了X9 LTE。其Cat 7下行鏈路速度高達(dá)300 Mbps，Cat 13上行鏈路速度高達(dá)150Mbps，同時還支持2x20Mz的載波聚合和最高64-QAM，具備EVS編解碼器，能提供超高清晰度的語音通話體驗。

此外，高通SDM450核心板還集成了多個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，包括攝像頭、LCM、矩陣鍵盤、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIO等接口。其超小的封裝和超高的性價比使得它能夠內(nèi)嵌到各種智能終端中，以滿足各種智能產(chǎn)品終端的需求，比如智能POS、車載終端、平板電腦、智能穿戴設(shè)備以及智能手持終端等高端產(chǎn)品。高通SDM450核心板因其卓越的性能和豐富的功能，是一款極具競爭力的硬件產(chǎn)品。

高通SDM450安卓核心板性能參數(shù)

芯片：高通SDM450，八核64位ARM Cortex-A53處理器，主頻1.8GHz

工藝制程：14 nm

GPU：高通Adreno? 506 ,支持64位尋址，工作頻率600MHz

存儲：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默認(rèn))

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可選)

操作系統(tǒng)：Android 11.0

WIFI：2.4GHz與5GHz頻段，支持802.11a/b/g/n/ac，最高速率至433Mbps，支持AP和STA模式

Bluetooth：Bluetooth4.1 低功耗

衛(wèi)星定位：GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窩調(diào)制解調(diào)器-RF

調(diào)制解調(diào)器名稱： 高通驍龍 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器

峰值下載速度：高達(dá) 300 Mbps

峰值上傳速度：高達(dá) 150 Mbps

蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格： LTE 類別 7 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、2x20 MHz 載波聚合 (DL)、LTE 類別 13 (UL)

性能增強(qiáng)技術(shù)：高通驍龍 Upload+、高通 射頻前端 (RFFE) 解決方案

蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通驍龍 全模式、LTE TDD、LTE 廣播、GSM/EDGE、LTE FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服務(wù)：具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音 (VoWiFi)、超高清語音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的 VoLTE、高清語音

多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡

攝像頭接口

接口類型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

圖像信號處理器 (ISP) 數(shù)量：雙 ISP

雙攝像頭：高達(dá) 13 MP

單攝像頭 (24 fps)：高達(dá) 24 MP

單攝像頭：高達(dá) 21 MP

特點：高通 Clear Sight? 攝像頭功能、實時散景引擎

慢動作視頻捕捉：高達(dá) 1080p @ 60 fps

顯示接口

接口類型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率：高達(dá) 1080p @60 fps

可擴(kuò)展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

編解碼器：H.264(高級視頻編碼 (AVC))、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用戶可自定義)

GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口：一路SD卡接口，支持熱插拔

USB接口：USB 3.0

SIM卡接口：支持雙SIM卡，雙卡雙待

尺寸：38.5*52.5*2.95mm

封裝:LCC+LGA