三大亮點(diǎn)發(fā)布，這場全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)即將開幕！

編輯：感知芯視界 Link

SEMICON / FPD China 2024將于3月20日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，SEMICON China 2024展覽面積達(dá)90,000平方米，1,100多家展商，4,500多個(gè)展位，20多場同期研討會(huì)和活動(dòng)。

這是一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作，全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展！這一世界級(jí)精彩盛會(huì)毋庸置疑將繼續(xù)發(fā)揮行業(yè)風(fēng)向標(biāo)作用，打造產(chǎn)業(yè)最高的發(fā)展合作陣地。

3月5日，SEMICON / FPD China 2024召開新聞發(fā)布會(huì)。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生帶來了對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢分析和SEMICON / FPD China 2024眾多亮點(diǎn)介紹。

預(yù)測：2030年全球半導(dǎo)體銷售額有望突破一萬億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子科技的基石，作為當(dāng)今世界科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力占據(jù)著關(guān)鍵戰(zhàn)略性地位，對(duì)于人類文明進(jìn)步、國家科技乃至大國國力的體現(xiàn)都有著巨大的影響。

居龍?jiān)诎l(fā)布會(huì)中談到，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2023年經(jīng)歷下行周期，2024年在新能源車、5G/6G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能，包括AIGC、AIPC等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展推動(dòng)下，將迎來日益旺盛的市場需求，重新邁向向上增長的發(fā)展軌道。根據(jù)預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體銷售額有望突破一萬億美元。

不過，在邁向一萬億美元征途的旅程中，每個(gè)階段都可能充斥著艱難和挑戰(zhàn)。地緣供應(yīng)鏈重整、節(jié)能減碳與可持續(xù)發(fā)展以及人才短缺等問題尚存，需要全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同應(yīng)對(duì)。中國半導(dǎo)體將持續(xù)前行，有望在變局中走出“芯”路。

據(jù)了解，由于芯片需求疲軟，2023年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，比去年同比下降1.9%。而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備在2023年同比增長28.3%。逆勢增長體現(xiàn)出中國大陸對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)強(qiáng)勁的需求以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與韌性。

居龍表示，由于中國半導(dǎo)體設(shè)備市場出乎意料的強(qiáng)勁表現(xiàn)，對(duì)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測由最初的“2023年將有10%-14%的負(fù)增長”調(diào)整為“2023年將略微收縮2%達(dá)到1000億美元，預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長”。

根據(jù)SEMI報(bào)告，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。SEMI報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。

SEMICON / FPD China 2024三大亮點(diǎn)精彩呈現(xiàn)

居龍先生在發(fā)布會(huì)中表示，SEMI連接全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，以自由貿(mào)易、市場開放、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、合作共贏為主張，在成立后的54年中，SEMI連接全球會(huì)員、合作共贏。SEMICON China是SEMI為中國乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流合作而打造的首選平臺(tái)，SEMI以助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展為己任。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場有望在2024年穩(wěn)定增長的大背景下，SEMICON / FPD China 2024將呈現(xiàn)以下亮點(diǎn)：

最高規(guī)格

匯集全球行業(yè)領(lǐng)袖的SEMICON /FPD China 2024開幕主題演講嘉賓陣容，在萬眾期待中揭開精彩序幕，尤其是顯示、設(shè)計(jì)、設(shè)備材料領(lǐng)域的頭部企業(yè)悉數(shù)到場，與國際業(yè)者暢談全球產(chǎn)業(yè)格局，市場走勢以及新興技術(shù)應(yīng)用。全球半導(dǎo)體企業(yè)在SEMI這個(gè)平臺(tái)上正進(jìn)行著更深入、更順暢的交流合作，這是全球半導(dǎo)體人匯聚SEMICON / FPD China的動(dòng)力所在。

精彩技術(shù)論壇，聚焦市場熱點(diǎn)

在上海浦東嘉里大酒店舉辦的 “2024全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)(ISS): SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇 (SIIP China)”、“汽車芯片”、“智能制造”、“先進(jìn)材料”、“功率及化合物”、“硅基顯示”等主題論壇覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、智能制造、車用半導(dǎo)體、功率及化合物半導(dǎo)體、創(chuàng)新投資等領(lǐng)域。集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）更是結(jié)合產(chǎn)學(xué)研的中國最具影響力的國際微電子技術(shù)論壇。今年還將首次舉辦“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際論壇”。

“2024 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)（ISS）: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇(SIIP China)” 云集業(yè)界大咖，把握政策動(dòng)態(tài)，診脈產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，搭建資金平臺(tái)，預(yù)測資金流向，展望行業(yè)未來。SEMI Industry Strategy Symposium是由SEMI主辦的半導(dǎo)體行業(yè)策略峰會(huì)。該峰會(huì)聚焦于半導(dǎo)體和相關(guān)電子制造產(chǎn)業(yè)的最新趨勢、技術(shù)發(fā)展和市場策略。ISS為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)者、專家、學(xué)者和企業(yè)家提供了一個(gè)交流和分享的平臺(tái)，以更好推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。在此次戰(zhàn)略峰會(huì)上，與會(huì)者可以全面了解全球半導(dǎo)體市場的最新動(dòng)態(tài)，包括市場需求、技術(shù)進(jìn)步、競爭格局和政策環(huán)境等。

第二屆“SEMI SCC 碳中和與可持續(xù)發(fā)展高峰論壇”匯聚業(yè)界精英，共同探討應(yīng)對(duì)氣候變化的策略，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走向綠色未來。本次論壇將聚焦碳中和戰(zhàn)略與實(shí)踐、低碳技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與合作等核心議題。

“設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇- 汽車芯片高峰論壇”上，汽車芯片的行業(yè)領(lǐng)袖們將共聚一堂，分享最新的汽車芯片設(shè)計(jì)發(fā)展和應(yīng)用趨勢，以及如何合作抓住市場發(fā)展機(jī)會(huì)。

“中國元宇宙顯示大會(huì) - 硅基顯示”論壇上，TCL華星、歌爾股份、京東方、豪威、君萬微等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚中國元宇宙顯示大會(huì)，探討不同新型顯示尤其是硅基顯示的技術(shù)路線，生態(tài)構(gòu)建及發(fā)展應(yīng)用前景。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向國際化需要許多條件和機(jī)遇，其中人才因素至關(guān)重要，“SEMI中國英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì)”將邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)界的高管和學(xué)術(shù)界的代表，共同探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)的人才發(fā)展問題，如何通過人才來保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)的未來出謀劃策。

值得一提的是，首次舉辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際論壇”邀請(qǐng)全球產(chǎn)業(yè)鏈代表領(lǐng)袖和專家，從全球產(chǎn)業(yè)視野分享最新版異構(gòu)集成路線圖，Chiplet、SiP、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果，AI/5G需求和市場發(fā)展，是了解先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成發(fā)展機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)的有效渠道。

系列主題展區(qū)，把握泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脈搏

SEMICON China 2024設(shè)下系列主題展區(qū)，把脈泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，展區(qū)覆蓋了市場熱點(diǎn)主題，包括IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、汽車電子、Micro-LED和英才計(jì)劃等，期待您親身體驗(yàn)、參與其中。

審核編輯 黃宇