廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程的單芯片RedCap解決方案（RFSOC）——MediaTek T300，旨在滿足臺(tái)式機(jī)、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等各類工業(yè)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)需求。

廣和通與MediaTek的這次全球首發(fā)，為運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入5G-Advanced（5G-A）新時(shí)代提供了強(qiáng)大的支持。FM330系列模組及其解決方案不僅為市場(chǎng)帶來了一站式、多樣化、高性能的RedCap Dongle和Hybrid CPE解決方案，更將推動(dòng)Dongle、CPE、PC、IPC等終端設(shè)備向5G-A的演進(jìn)步伐。這意味著，隨著這些產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，5G網(wǎng)絡(luò)將實(shí)現(xiàn)萬兆下行、千兆上行的超高速度，并融入更多的智能化功能，從而推動(dòng)5G與感知、AI、算力、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新。

展望未來，廣和通將繼續(xù)與MediaTek保持緊密的合作關(guān)系，共同探索5G智聯(lián)應(yīng)用的新邊界，實(shí)現(xiàn)雙方的長(zhǎng)期共贏。這種深度合作不僅有助于推動(dòng)5G技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新，也將為各行各業(yè)帶來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，共同推動(dòng)整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。