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國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài):芯片、模塊、封裝等

行家說三代半 ? 來源:行家說三代半 ? 2024-02-28 15:15 ? 次閱讀

近日,國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài):

芯干線:SiC項目擬購設(shè)備近160臺,規(guī)劃產(chǎn)能100萬顆/年

譜析光晶:SiC芯片項目總投資1億,預(yù)計年產(chǎn)值2億元;

智程半導(dǎo)體半導(dǎo)體用新工廠正式開業(yè),達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值或超15億元;

大族半導(dǎo)體:激光切割項目投資1.3,規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/年;

云嶺半導(dǎo)體:SiC研磨液項目投資0.5億,預(yù)計年產(chǎn)能為600噸;

沉積半導(dǎo)體:SiC、TaC涂層項目投資0.5億,預(yù)計年產(chǎn)能為1.92萬件。

芯干線:

購置設(shè)備157臺,年產(chǎn)能為100萬顆

2月26日,據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息,芯干線投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計及智能功率模塊封測項目,將抓緊做好設(shè)備訂購調(diào)試,盡快實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)悉,該項目一期購置各類設(shè)備約22臺套,二期購置約135臺套,項目全部投產(chǎn)后,可形成年產(chǎn)100萬顆IPM智能功率模塊產(chǎn)品的能力,可實現(xiàn)開票銷售15億元/年。

根據(jù)“行家說三代半”此前報道,該項目已經(jīng)入選《2024年江蘇省民間投資重點產(chǎn)業(yè)項目名單》,由江蘇芯干線半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)。此外,據(jù)官網(wǎng)透露,江蘇芯干線一期工廠已經(jīng)在鹽城市開始建設(shè),預(yù)計2024年初會實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),二期芯干線功率模塊產(chǎn)業(yè)園建設(shè)也在進行中。

譜析光晶:

SiC芯片項目總投資1億

2月26日,據(jù)“今日瓜瀝”報道,杭州市瓜瀝鎮(zhèn)近日舉行開工簽約大會,共有18個開工/新簽約項目,其中包含譜析光晶的“第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項目”,總投資1億元,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值2億元,稅收貢獻(xiàn)1000萬元。

文章透露,譜析光晶主要生產(chǎn)SiC特種功率芯片、模塊與系統(tǒng),相關(guān)產(chǎn)品在耐高溫、極致小型化的參數(shù)上填補國內(nèi)空白,廣泛應(yīng)用于SiC電機驅(qū)動系統(tǒng)、光伏逆變系統(tǒng)、航天軍工SiC系統(tǒng)等領(lǐng)域。

此外,自成立以來,譜析光晶每年的營收增長率在300%以上,2023年公司實現(xiàn)營收8000萬元,在手訂單3億元,預(yù)期2024年營收超過2億元,目前已獲得十多家股權(quán)機構(gòu)的融資,計劃在2025年申報IPO。

官網(wǎng)資料顯示,譜析光晶成立于2020年,核心成員出身于“清華系”,目前,在SiC芯片層面,已具備SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量產(chǎn)能力,在SiC模塊和系統(tǒng)層面,采用異基底-整合集成封裝工藝打破了SiC MOS芯片的寄生電感電容限制,產(chǎn)品具有高度小型化、輕量化等特點。

據(jù)“行家說三代半”此前報道,譜析光晶至今已完成5輪融資,公開金額達(dá)數(shù)千萬元,去年9月,他們還與綠能芯創(chuàng)、乾晶半導(dǎo)體簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將共同投入開發(fā)及驗證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品,簽約同時項目啟動,并簽訂了5年內(nèi)4.5億元的意向訂單。

智程半導(dǎo)體:

新工廠年產(chǎn)值或超15億

2月26日,據(jù)“昆山發(fā)改委”等消息,蘇州智程半導(dǎo)體總部項目已正式開業(yè),項目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值超15億元。

據(jù)悉,該項目包含一座新工廠,總投資5億元,建筑面積達(dá)3.5萬平方米,采用了高等級,超潔凈的百級、千級的無塵生產(chǎn)車間及相關(guān)配套設(shè)施,未來將專注于半導(dǎo)體高端產(chǎn)品線研發(fā)和生產(chǎn)。

官網(wǎng)資料等透露,智程半導(dǎo)體成立于2009年,目前正在進行上市輔導(dǎo),公司致力于半導(dǎo)體領(lǐng)域濕制程等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn),可提供SiC晶圓等產(chǎn)品的清洗方案,相關(guān)設(shè)備在眾多性能以及工藝方面達(dá)到了國際水平,已進入化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè),獲得了大量重復(fù)訂單。

此外,據(jù)“金鼎資本”官微信息,2023年12月,智程半導(dǎo)體完成了數(shù)億元戰(zhàn)略融資,由金鼎資本、馮源資本、韋豪創(chuàng)芯、中芯聚源等共同投資,資金將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的擴產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)。

大族半導(dǎo)體:

新項目進入驗收階段,年產(chǎn)能15萬片

近日,據(jù)蘇州市生態(tài)環(huán)境局公布,大族精誠半導(dǎo)體的《晶圓研磨切割代工年產(chǎn)能15萬片項目(第一階段)》正式進入竣工環(huán)境保護驗收階段。

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文件透露,該項目屬于新建項目,位于蘇州市高新縣,總投資為1.3億元,用地面積為0.55萬平方米,將租賃現(xiàn)有廠房建設(shè)生產(chǎn)車間及相關(guān)建筑設(shè)施,擬購置全自動SiC 晶圓激光切割機、全自動Si 晶圓激光切割機等主要生產(chǎn)設(shè)備近百臺,初步規(guī)劃晶圓(硅片)代工產(chǎn)能為15萬片/年。

企查查顯示,大族精誠半導(dǎo)體(蘇州)有限公司成立于2021年,注冊資本為1.3億,由大族半導(dǎo)體全資控股,經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等。

云嶺半導(dǎo)體:

投資0.5億用于SiC研磨液項目

近日,據(jù)無錫市行政審批局文件,云嶺半導(dǎo)體的《三代半導(dǎo)體SiC晶圓片用CMP研磨液項目》環(huán)評文件已獲審批,將正式開工建設(shè)。

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據(jù)悉,該項目總投資0.5億元,占地面積為2673平方米,計劃租賃現(xiàn)有廠房進行建設(shè)生產(chǎn)車間、檢測車間及配套設(shè)施,其生產(chǎn)的SiC晶圓片用CMP研磨液為α態(tài)納米氧化鋁顆粒,預(yù)計生產(chǎn)規(guī)模為600噸/年,可填補第三代半導(dǎo)體精密加工所需材料及CMP研磨液的國內(nèi)空缺,廣泛應(yīng)用于SiC的高端應(yīng)用市場。

企查查形式,無錫云嶺半導(dǎo)體有限公司成立于2023年5月,注冊資本為0.11億,經(jīng)營范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體分立器件制造等。

沉積半導(dǎo)體:

投資0.5億用于SiC涂層項目

近日,據(jù)鑫睿環(huán)境安全官網(wǎng)顯示,沉積半導(dǎo)體的《SiC/碳化鉭等半導(dǎo)體涂層件項目》環(huán)評文件已完成制作,并進行公示。

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文件透露,該項目屬于新建項目,位于江蘇省南通市,總投資為0.5億,租賃現(xiàn)有廠房面積為2188平方米,施工周期為6個月,目前暫未開工建設(shè)。

項目規(guī)劃購置自主研發(fā)的SiC沉積爐440型4臺、SiC沉積爐60型1臺、TaC沉積爐440型2臺,以及專用清洗機2臺、專用烘干機1臺、多臺檢測設(shè)備等,從事SiC/TaC等半導(dǎo)體涂層件項目。

建成投產(chǎn)后,預(yù)計可形成年產(chǎn)半導(dǎo)體級SiC涂層件3000件、半導(dǎo)體級TaC涂層件14200件、半導(dǎo)體級新型熱解碳涂層件2000件的生產(chǎn)規(guī)模。

企查查顯示,沉積半導(dǎo)體材料(南通)有限公司成立于2023年2月,控股方為上海矽卿科貿(mào)有限公司,經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料制造等。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:新增6個SiC項目進展:芯片、模塊、封裝等

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