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以AI賦能全新體驗(yàn) 紫光展銳助推端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新

紫光展銳UNISOC ? 來源:紫光展銳UNISOC ? 2024-02-27 18:19 ? 次閱讀

近日,紫光展銳在2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上展示了在AI領(lǐng)域的最新成果,賦能廣泛終端品類打造突破創(chuàng)新的應(yīng)用體驗(yàn)。

5G的規(guī)?;l(fā)展釋放了AI的生命力,5G 網(wǎng)絡(luò)和邊緣分布式計(jì)算結(jié)合在一起彼此增強(qiáng),為行業(yè)新的產(chǎn)品與體驗(yàn)創(chuàng)造機(jī)遇。5G 網(wǎng)絡(luò)提供的高速率和低延遲,再加上在邊緣處理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性與安全性,能發(fā)揮終端側(cè)的算力優(yōu)勢(shì),更快更高效地讓人們體驗(yàn)到豐富的AI功能。

紫光展銳最新一代AI計(jì)算平臺(tái)提供軟件、硬件、算法一體化的全棧AI解決方案。能力覆蓋物體識(shí)別分類、人臉識(shí)別、OCR、圖像去抖、圖像超分、視頻增強(qiáng)、語義分割、目標(biāo)檢測(cè)和翻譯等數(shù)十個(gè)典型場(chǎng)景。端側(cè)AI通過提升用戶本地化的使用體驗(yàn),未來在PC端、汽車、媒體(VR/AR)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域,有更大的發(fā)展空間。

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智能手機(jī)到多智能終端 開啟端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新的“大門”

紫光展銳首先在智能手機(jī)平臺(tái)推動(dòng)高能效AI部署,2023年推出的系統(tǒng)級(jí)安全的高性能SoC T820采用高能效NPU+VDSP架構(gòu),垂直優(yōu)化計(jì)算能力,NPU算力達(dá)到8TOPS,相比上一代提升67%;深度優(yōu)化帶寬瓶頸問題,釋放澎湃算力,能效比引領(lǐng)業(yè)界。T820所采用的最新紫光展銳AI計(jì)算平臺(tái),支持對(duì)模型權(quán)重值和激活值進(jìn)行低比特量化;支持業(yè)界主流訓(xùn)練框架接入;支持先進(jìn)的權(quán)重壓縮技術(shù),讓“大模型”在端側(cè)的部署成為可能。

由于高品質(zhì)視覺體驗(yàn)逐漸成為消費(fèi)者的關(guān)注焦點(diǎn),智能手機(jī)、平板電腦、電視和汽車等終端設(shè)備的智能顯示需求也在不斷擴(kuò)大。紫光展銳 “AI+X”的系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力解決方案致力于打造豐富的產(chǎn)品矩陣,提升差異化優(yōu)勢(shì)。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺(tái)M6780能支持復(fù)雜的AI運(yùn)算,給用戶更加真實(shí)、流暢、清晰的超高清視聽體驗(yàn)。

軟硬件同步演進(jìn),逐步拓展生態(tài)圈

隨著AI模型架構(gòu)的復(fù)雜性逐步提升,AI計(jì)算部署在終端設(shè)備上面臨諸多挑戰(zhàn),如芯片種類復(fù)雜、異構(gòu)算力利用率低,算法框架兼容性差、精度損失等問題。另外,碎片化的AI框架,更是應(yīng)用開發(fā)的巨大負(fù)擔(dān)。針對(duì)目前痛點(diǎn),紫光展銳打造了體驗(yàn)一致、統(tǒng)一演進(jìn)的AI平臺(tái)能力。

紫光展銳AI軟件??蓪I計(jì)算任務(wù)分配到不同的硬件計(jì)算單元,如CPU、NPU、GPU、VDSP等,充分利用SoC不同計(jì)算單元的所有算力,提高AI應(yīng)用運(yùn)行效率。同時(shí)支持200+主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子,為客戶和開發(fā)者提供便捷的開發(fā)接入和調(diào)試環(huán)境,推動(dòng)AI應(yīng)用延伸至智能電視、電競(jìng)顯示、智能投影、汽車等更廣泛的終端設(shè)備上,也為紫光展銳賦能AI應(yīng)用生態(tài)奠定了基礎(chǔ)。

AI技術(shù)已經(jīng)成為智能手機(jī)產(chǎn)品能力的重要一環(huán)。AI從云端到終端側(cè)的轉(zhuǎn)變,為AI應(yīng)用發(fā)展創(chuàng)造更多可能性。一方面,智能手機(jī)的硬件革新將與AI技術(shù)深度融合,業(yè)界預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)70-100億參數(shù)的大語言模型(LLM)在手機(jī)端的應(yīng)用,這使得手機(jī)能夠越來越“懂”用戶,提供更高效能、更精準(zhǔn)的服務(wù)。另一方面,端側(cè)AI也將促進(jìn)多模態(tài)生成式人工智能模型釋放更多潛能,結(jié)合多感官/多模式的數(shù)據(jù),為用戶提供個(gè)性化、定制化的內(nèi)容和服務(wù)。

紫光展銳在端側(cè)AI領(lǐng)域投入研究和創(chuàng)新近十年,與產(chǎn)業(yè)合作伙伴在相關(guān)領(lǐng)域建立緊密合作,支持豐富的AI應(yīng)用和功能。未來,紫光展銳將聚焦于為終端用戶提供高能效、個(gè)性化的智能體驗(yàn),在端側(cè)大模型軟硬一體協(xié)同、深度學(xué)習(xí)算法和模型優(yōu)化、AI與傳感器數(shù)據(jù)融合等方面持續(xù)演進(jìn),更好推動(dòng)芯片應(yīng)用生態(tài)的建設(shè)與行業(yè)落地。

作為世界領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),紫光展銳堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,秉承“專業(yè)、共贏、奮斗”的價(jià)值觀,致力于以高質(zhì)量產(chǎn)品和創(chuàng)新性解決方案持續(xù)為全球產(chǎn)業(yè)和客戶創(chuàng)造價(jià)值,與全球生態(tài)伙伴共贏發(fā)展,用芯成就美好世界。



審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:MWC 2024 | 以AI賦能全新體驗(yàn) 紫光展銳助推端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新

文章出處:【微信號(hào):gh_2c8fa897d02f,微信公眾號(hào):紫光展銳UNISOC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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