英特爾進(jìn)軍Arm芯片，與臺(tái)積電爭(zhēng)奪市場(chǎng)

據(jù)2月27日?qǐng)?bào)道，英特爾代工事業(yè)部負(fù)責(zé)人斯圖爾特·潘在近期Tom‘s Hardware采訪中透露了將進(jìn)軍Arm芯片市場(chǎng)的計(jì)劃，誓言要超越臺(tái)積電的市場(chǎng)占有率。

代工戰(zhàn)略預(yù)計(jì)

至2030年，英特爾將力爭(zhēng)躋身全球第二大代工廠，同時(shí)致力于成為一家柔性的代工企業(yè)，以應(yīng)對(duì)地緣政治及戰(zhàn)爭(zhēng)等引發(fā)的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

調(diào)整現(xiàn)有業(yè)務(wù)模式，尋求產(chǎn)業(yè)鏈50%設(shè)在美洲/歐洲與50%設(shè)于亞洲之間的平衡。

緊密聯(lián)系A(chǔ)rm

應(yīng)用程序處理器制造商ARM的CEO雷內(nèi)·哈斯在線參加IFS活動(dòng)時(shí)指出，現(xiàn)階段業(yè)界正逐漸摒棄硬件壟斷的思維觀念，轉(zhuǎn)向發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)為如微軟或Faraday等大型企業(yè)開發(fā)高效芯片，并為AI數(shù)據(jù)中心輸血。

近期披露的信息顯示，Neoverse V系列處理器主打性能優(yōu)化平臺(tái)，最新推出的V3型號(hào)為該系列首款支持Neoverse CSS技術(shù)的強(qiáng)大處理器。

Neoverse V3單芯片最多可達(dá)64核心，雙芯模塊則可提供總共128個(gè)核心，兼容HBM3.0、CXL 3.0標(biāo)準(zhǔn)以及兩組Die-to-Die互聯(lián)功能。其整體性能較前作V2有9%-16%的顯著提升。

Arm表示，相對(duì)于常規(guī)性能增幅，Neoverse V3/N3在AI數(shù)據(jù)分析方面的表現(xiàn)更為亮眼，分別達(dá)到了84%和196%的驚人增長(zhǎng)。

哈斯表示：“當(dāng)我們考慮到這些龐大的AI數(shù)據(jù)中心需要耗費(fèi)數(shù)百兆瓦乃至更高的電力時(shí)，效率的重要性不言自明?！?/p>

值得一提的是，英特爾先進(jìn)的18A制程技術(shù)同樣驚艷眾人，顯然兩家公司都寄望攜手共贏，共同受益彼此的卓越發(fā)展成果。