MWC 2024丨美格智能發(fā)布全新5G-A模組及FWA解決方案，將5.5G帶入現(xiàn)實

2月26日，在MWC 2024世界移動通信大會上，美格智能正式宣布推出5G-A模組SRM817WE以及全新的5G-A FWA解決方案，包含5G-A CPE解決方案SRT858M、5G-A MiFi解決方案SRT878H和5G-A ODU解決方案SRT853MX，旨在進一步提升網(wǎng)絡性能，將5.5G帶入現(xiàn)實。

5G-A模組SRM817WE基于高通驍龍?X75 5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)設計，采用LGA封裝，符合3GPP R17標準及特性，支持5G SA和NSA并向下兼容4G網(wǎng)絡，支持Wi-Fi 7解決方案和10Gb以太網(wǎng)能力，支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，最大帶寬可達300MHz，帶來出色的數(shù)據(jù)速率性能。

在天線設計上，最大可支持4組毫米波天線，毫?波可?持最?800MHz帶寬，下?峰值速率可達10G。?持5G核?頻段的8RX和PC 1.5發(fā)射功率等特性，有效提?5G上下?傳輸速率。此外，SRM817WE模組支持OpenWRT操作系統(tǒng)，同時支持OpenCPU，配置更加靈活，提供了更多的擴展和創(chuàng)新可能性，充分滿足FWA、eMBB等應用需求。

基于SRM817系列模組，美格智能推出了全新的5G-A FWA解決方案，支持更多頻段、更多連接，幫助家庭和企業(yè)用戶構建高速率網(wǎng)絡，滿足企業(yè)辦公、視頻會議、裸眼3D、VR游戲、8K HDR等高速率業(yè)務需求。

5G-A CPE解決方案SRT858M搭載高通驍龍?X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用最新的Wi-Fi 7協(xié)議，帶來高速率、低延遲、高穩(wěn)定、高安全的連接體驗，下行速率可達4Gbps，上行速率可達0.9 Gbps。支持Easy mesh R4功能，支持雙頻并發(fā)，設備可在2.4GHz和5GHz頻段上同時進行并發(fā)通信，從而提供更高的吞吐量和更穩(wěn)定的連接性能。同時，配置2.5Gbps以太網(wǎng)接口，大幅提升速率，滿足多用戶、高帶寬場景下的高速上網(wǎng)需求。支持RJ11電話接口，應用場景更加多元化。

5G-A MiFi解決方案SRT878H將5G網(wǎng)絡轉化成隨身Wi-Fi信號，可為家庭、辦公、個人出行等應用場景提供快捷、高速的網(wǎng)絡接入。SRT878H依托驍龍X72平臺，率先支持最新Wi-Fi 7標準。支持SA和NSA雙重組網(wǎng)模式，并向下兼容4G網(wǎng)絡，復雜場景下也能輕松使用。

雙頻無線網(wǎng)絡可以同時支持2.4GHz和5GHz頻段，并支持選配毫米波頻段，采用2x2 MIMO天線設計，可為多臺設備提供更快的速率和更好的Wi-Fi信號覆蓋。機身輕薄小巧方便攜帶，內(nèi)置5000mAh的大容量電池，提供長效續(xù)航體驗。

5G-A ODU解決方案SRT853MX搭載驍龍X75平臺，支持毫米波、Sub-6GHz以及10Gb的以太網(wǎng)能力，覆蓋全球運營商網(wǎng)絡。SRT853MX支持面向毫米波頻段的十載波聚合，以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，通過卓越的頻譜聚合實現(xiàn)了更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍和網(wǎng)絡容量。針對弱信號場景，該方案集成了2組高功率的QTM567天線模組，ERIP可達45dBm，支持頻段完備，可實現(xiàn)全屋無死角覆蓋。

美格智能CEO杜國彬表示：“在MWC 2024這一全球矚目的舞臺上，美格智能5G-A模組及5G-A FWA解決方案正式亮相，這是我們在5G技術領域的一次重大突破。我們的技術方案在網(wǎng)絡速度和穩(wěn)定性上達到了新的高度，將會給客戶帶來更為出色的連接體驗，滿足日益增長的高帶寬、低時延通信需求，也將為行業(yè)數(shù)字化發(fā)展帶來更加廣闊的發(fā)展空間?！?br />

未來，美格智能也將以5G-A新能力推進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，高效賦能FWA典型應用，達成5G-A時代的新體驗。

審核編輯 黃宇