Cadence 發(fā)布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著推進 ECAD/MCAD 融合

內(nèi)容提要

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熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計同步分析，讓設(shè)計人員可以無縫利用 ECAD 和 MCAD 對機電系統(tǒng)進行多物理場仿真

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融合 FEM 和 CFD 引擎，應(yīng)對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)

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Celsius Studio 采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快 10 倍

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Celsius Studio 與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設(shè)計平臺無縫集成，支持設(shè)計同步熱分析和最終簽核

中國上海，2024 年 2 月 1 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 CadenceCelsiusStudio，率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的 AI 散熱設(shè)計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于 PCB 和完整電子組件的電子散熱設(shè)計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應(yīng)力分析。當(dāng)前市場上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過一個統(tǒng)一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設(shè)計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉(zhuǎn)換。

Celsius Studio 帶來了全新的系統(tǒng)級熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術(shù)。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設(shè)計同步多物理場分析，助力設(shè)計人員在設(shè)計流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設(shè)計。

最終，設(shè)計人員可以簡化工作流程，改善團隊協(xié)作，減少設(shè)計迭代，實現(xiàn)可預(yù)測的設(shè)計進度，進而縮短周轉(zhuǎn)時間，加快產(chǎn)品上市。Celsius Studio 具有以下優(yōu)勢：

ECAD/MCAD 統(tǒng)一

設(shè)計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現(xiàn)快速高效的設(shè)計同步分析

AI 設(shè)計優(yōu)化

Celsius Studio 中搭載了 Cadence OptimalityIntelligent System Explorer 的 AI 技術(shù)，可對整個設(shè)計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設(shè)計

2.5D 和 3D-IC 封裝的設(shè)計同步分析

具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣

微觀和宏觀建模

小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡(luò)，大到用于放置 PCB 的機箱結(jié)構(gòu)，均可進行準(zhǔn)確建模，在市場上實屬創(chuàng)新

大規(guī)模仿真

精確仿真大型系統(tǒng)，完美還原芯片、封裝、PCB、風(fēng)扇或機殼等結(jié)構(gòu)的細節(jié)

多階段分析

助力設(shè)計人員對設(shè)計裝配流程執(zhí)行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題

真正的系統(tǒng)級熱分析

結(jié)合有限元法（FEM）和計算流體力學(xué) （CFD），進行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級熱分析

無縫集成

與 Cadence 實現(xiàn)平臺集成，包括 VirtuosoLayout Suite、AllegroX Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment

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“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統(tǒng)分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應(yīng)力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當(dāng)今先進的封裝設(shè)計（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，這類分析至關(guān)重要。”Cadence 全球副總裁兼多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現(xiàn)平臺無縫集成，使我們的客戶能夠?qū)π酒⒎庋b和電路板乃至完整系統(tǒng)進行多物理場設(shè)計同步分析?！?/p>

客戶反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導(dǎo)體工程師在設(shè)計周期的早期階段獲得分析和設(shè)計見解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的產(chǎn)品開發(fā)效率提高了 30%，同時優(yōu)化了封裝設(shè)計流程，縮短了周轉(zhuǎn)時間。”

——WooPoung Kim

Head of Advanced Packaging

SamsungDevice Solutions Research America

“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設(shè)計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設(shè)計周期內(nèi)進行快速、準(zhǔn)確的熱分析，提高了設(shè)計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能。”

——Michael Litchfield

Technical Director

MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我們的設(shè)計團隊能夠在設(shè)計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設(shè)計完全投入生產(chǎn)之前及時發(fā)現(xiàn)并解決散熱問題。隨著周轉(zhuǎn)時間顯著縮短，在開發(fā)這些復(fù)雜設(shè)計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真。”

——Jeff Cain

VP of Engineering，Chipletz