2024年2月1日,美國(guó)西部光電展覽會(huì)(Photonics West 2024)將在舊金山莫司康展覽中心落下帷幕。作為全球光電產(chǎn)業(yè)的盛會(huì),此次展會(huì)吸引了眾多頂尖企業(yè)和專(zhuān)家,共同探討光電領(lǐng)域的前沿技術(shù)和最新產(chǎn)品。作為此次盛會(huì)的參展商之一,度亙核芯攜五大明星產(chǎn)品系列(高功率芯片、單模半導(dǎo)體激光芯片及模塊、VCSEL、光纖耦合模塊、陣列激光器)亮相展會(huì),并發(fā)布了度亙核芯半導(dǎo)體激光芯片雙結(jié)突破110W、單結(jié)突破74W的最新成果!
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直擊
“芯”光璀璨,閃耀國(guó)際
展會(huì)期間,度亙核芯大放異彩,展位賓客云集、人潮涌動(dòng),吸引了眾多國(guó)內(nèi)外客戶(hù)前來(lái)參觀、洽談,與度亙團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入的“面對(duì)面”交流,產(chǎn)品廣受好評(píng),成功達(dá)成了多個(gè)意向訂單。展會(huì)同期,度亙核芯在SPIE分享了題為《Efficient power scaling of broad-area laser diodes from 915 to 1064nm》的主題報(bào)告,介紹了度亙核芯在高功率高效率半導(dǎo)體激光方面的最新進(jìn)展,首次公布了單管器件突破至110W功率輸出的最新成果,與國(guó)內(nèi)外同行進(jìn)行了充分的技術(shù)交流與分享,獲得了與會(huì)嘉賓的一致好評(píng)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直擊
展望“芯”途,創(chuàng)“芯”未來(lái)
本次展會(huì)是度亙核芯繼2023年德國(guó)慕尼黑光博會(huì)后,第二次參加國(guó)際的重要專(zhuān)業(yè)大展,全面展示了公司在激光芯片、封裝器件方面的創(chuàng)新技術(shù)和綜合實(shí)力,進(jìn)一步推動(dòng)了度亙核芯產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用和推廣,也為度亙核芯快速擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)份額,加速企業(yè)全球化布局奠定了基礎(chǔ)。
作為一家專(zhuān)業(yè)的高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商,度亙核芯擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力,已實(shí)現(xiàn)“全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)+全系列核芯產(chǎn)品+IDM全流程工藝平臺(tái)”。度亙核芯始終堅(jiān)持以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升在國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,為客戶(hù)打造高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展,發(fā)出中國(guó)“芯”聲音。
關(guān)于度亙
度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力,聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游,擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力,專(zhuān)注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通訊、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域,致力打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。
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光電
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半導(dǎo)體激光芯片
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