PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子元件的支撐體,并且是電子元件電氣連接的載體。PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。在電子設(shè)備中,PCB通常由多個(gè)層組成,每個(gè)層都有其特定的功能。以下是一些常見的PCB層次及其功能:
1.信號層(Signal Layers):信號層是用于布置電路板上的信號走線的地方。這些信號走線用于連接電路板上的不同元件,以實(shí)現(xiàn)電氣連接。信號層通常包括頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer),但在多層板中,可以有更多的信號層。
2.內(nèi)部電源層(Internal Plane Layers):內(nèi)部電源層用于提供電源和地線連接。這些層通常位于PCB的內(nèi)部,與信號層交錯(cuò)排列。內(nèi)部電源層可以有效地降低電源和地線的電阻,提高電源的穩(wěn)定性和抗干擾能力。
3.機(jī)械層(Mechanical Layers):機(jī)械層主要用于定義電路板的物理尺寸、孔徑、定位孔等信息。這些信息對于電路板的制造和組裝過程非常重要。機(jī)械層不參與電氣連接,但它們對于確保電路板的正確安裝和定位至關(guān)重要。
4.阻焊層(Solder Mask Layers):阻焊層用于保護(hù)電路板上的銅線和其他元件,防止它們在焊接過程中被氧化或損壞。阻焊層通常是綠色的,但也可以是其他顏色。阻焊層可以有效地提高電路板的可靠性和壽命。
5.絲印層(Silkscreen Layers):絲印層用于在電路板上印刷文字、圖形和符號等信息。這些信息可以幫助用戶識(shí)別電路板上的元件和走線,方便進(jìn)行維修和調(diào)試。絲印層通常是白色的,但也可以是其他顏色。
6.鉆孔圖層(Drill Drawing Layers):鉆孔圖層用于定義電路板上的鉆孔位置和尺寸。這些鉆孔通常用于安裝元件或連接多層板的內(nèi)層。鉆孔圖層對于電路板的制造和組裝過程非常重要。
7.禁止布線層(Keep-Out Layers):禁止布線層用于定義電路板上不允許布置元件和走線的區(qū)域。這些區(qū)域通常是因?yàn)殡娐钒宓陌惭b和固定需要預(yù)留的空間,或者是因?yàn)?a target="_blank">電磁兼容性(EMC)和熱設(shè)計(jì)等要求而需要保留的空白區(qū)域。
8.系統(tǒng)層: 系統(tǒng)層包括 Connections、Pad Holes、Via Holes、Visible Grid 1 和 Visible Grid2。
總之,PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)電子設(shè)備的需求和復(fù)雜程度進(jìn)行調(diào)整。不同的層次具有不同的功能,共同構(gòu)成了一個(gè)完整的PCB。在設(shè)計(jì)PCB時(shí),需要充分考慮各種層次的功能和限制,以實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性和易于制造的目標(biāo)。
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