報(bào)告丨2024年電子投資10大預(yù)測(cè)報(bào)告

前言： 全球消費(fèi)電子從23Q3進(jìn)入復(fù)蘇，主要由智能手機(jī)換機(jī)需求重啟和大語言模型拉動(dòng)的HPC需求高增推動(dòng)。

通信、工業(yè)和汽車電子的周期調(diào)整滯后消費(fèi)電子2~3個(gè)季度，目前仍處于周期蕭條階段，預(yù)計(jì)相關(guān)供應(yīng)鏈將從24Q2開始進(jìn)入復(fù)蘇。

從技術(shù)供給來看，2024年全球電子創(chuàng)新投資將圍繞AI和XR延伸。我們認(rèn)為AI有四個(gè)方向的機(jī)會(huì)，分別是AI手機(jī)/PC、智能駕駛、人形機(jī)器人和先進(jìn)封裝。

將大語言模型本地化于智能手機(jī)和PC將明顯提升SOC、Dram和Flash的單機(jī)價(jià)值量，AI操作系統(tǒng)和APP的進(jìn)化將在某個(gè)時(shí)點(diǎn)極大拉動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)需求。

2024年，以華為供應(yīng)鏈為代表的智能駕駛和智能座艙將迎來快速滲透期，為SOC、CIS等供應(yīng)鏈帶來顯著業(yè)績彈性。

參數(shù)規(guī)模不斷增加的AI訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算性能提出越來越高的要求，將不斷提升片上互聯(lián)以及3D先進(jìn)封裝的滲透率，拉動(dòng)相關(guān)IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工的價(jià)值量。

當(dāng)前最有希望成為電子終端“Next big thing”的產(chǎn)品形態(tài)是MR和AR，24H1主要觀察蘋果MR產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)以及二代產(chǎn)品供應(yīng)鏈變化，24H2關(guān)注國產(chǎn)MR、AR產(chǎn)品落地反響，XR整機(jī)代工、Micro Oled、設(shè)備以及高價(jià)值零部件相關(guān)供應(yīng)鏈值得重視。

從全球半導(dǎo)體庫存來看，截至23Q3，存儲(chǔ)、模擬/功率IC的絕對(duì)庫存額以及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍然明顯高于歷史平均水平，手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體庫存基本回到正常水平。

如CIS、射頻，預(yù)計(jì)手機(jī)半導(dǎo)體庫存未來2個(gè)季度將繼續(xù)去化至正常水平以下，補(bǔ)庫時(shí)點(diǎn)臨近，而存儲(chǔ)、模擬/功率半導(dǎo)體公司未來將繼續(xù)主動(dòng)去庫存，產(chǎn)品價(jià)格和盈利能力將在2024年下半年重啟上行趨勢(shì)。

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