瑞薩電子：計劃進軍碳化硅功率器件領(lǐng)域，預計2025年會大批量產(chǎn)

來源：SiSC半導體芯科技

在剛剛過去的2023年，半導體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點。半導體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷，但下半年出現(xiàn)了復蘇，許多公司取得了良好的業(yè)績。展望2024年，消費電子需求復蘇有望帶動半導體行業(yè)結(jié)束下行周期；中長期來看，汽車電子化、人工智能和5G等新技術(shù)應用則會推動半導體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。

站在2023年與2024年之間的交匯點，半導體行業(yè)接下來將向何處去？這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽w芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2024 Outlook）”采訪，邀請業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對于這些問題的分析和看法。我們采訪了瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青，分享他的獨到見解。

采訪嘉賓介紹

賴長青先生1988年畢業(yè)于華北電力大學通信工程專業(yè)，并在2003-2005年間取得上海交通大學EMBA碩士學位。畢業(yè)之后曾在多家全球知名半導體公司擔任要職，后于2019年加入瑞薩電子，現(xiàn)擔任瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁。

△瑞薩電子全球銷售與市場本部 副總裁賴長青

瑞薩電子致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。

SiSC：請簡單總結(jié)一下2023年全球半導體行業(yè)的發(fā)展情況，展望一下2024年全球半導體行業(yè)的發(fā)展前景？

回顧2023年，半導體市場機遇與挑戰(zhàn)并存。盡管市場有了復蘇的跡象，但預期卻不如想象中樂觀。例如一些產(chǎn)品還在降價去庫存階段，而一些高端MCU則依舊存在結(jié)構(gòu)性短缺，這些都增加了半導體市場的不確定性。

展望2024年，我們預計市場會逐漸好轉(zhuǎn)，例如汽車和工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的芯片依舊具有發(fā)展?jié)摿?。汽車方面?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/293/" target="_blank">新能源與自動駕駛技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，會帶動電機、BMS，以及DCDC、OBC等芯片的長期需求，與傳統(tǒng)汽車相比，新能源所需要的芯片數(shù)量是6到8倍甚至更多。工業(yè)領(lǐng)域，雖然自動化市場正在慢下來，但業(yè)內(nèi)所需要的“降本增效”是不會減弱的，因此智慧工業(yè)依舊樂觀。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展，也將持續(xù)推進數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

SiSC：2023年貴司主營業(yè)務(wù)，面臨哪些壓力？同時取得了哪些成績？

2023年盡管市場持續(xù)低迷，但瑞薩取得了很多成績，首先，我們推出了許多新的技術(shù)、新的方案，這些為瑞薩帶來長期價值。例如，我們推出了業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面，我們第五代R-Car SoC平臺也和大家見面了，它提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝，可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。另外，瑞薩進軍了碳化硅功率器件領(lǐng)域，預計2025年會大批量產(chǎn)。

另外，在公司層面，我們采用“Go deeper+Go broader”的策略，不斷地并購整合，使我們能夠?qū)⒊晒Ξa(chǎn)品組合的應用場景不斷拓展，為更多領(lǐng)域客戶提供方案支持。2023年6月，我們又成功收購了專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司Panthronics，增強了我們在近場通信（NFC）領(lǐng)域的技術(shù)，進一步擴展了公司的產(chǎn)品陣容，特別是在連接領(lǐng)域。未來瑞薩還將秉持“讓世界更便利”的愿景，不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合，向目標堅定前進。

SiSC：面對動蕩的外部局勢，2024年貴司將如何應對這些挑戰(zhàn)？

面對動蕩的外部局勢，瑞薩將從三個方面應對挑戰(zhàn)：首先，采用全球化+多元化的公司戰(zhàn)略，使公司能夠無懼外部環(huán)境，健康成長。其次，加強庫存管理并建立靈活的供應鏈，從而保障客戶供應。這可以幫助瑞薩獲得更多客戶信賴的同時，贏得更多市場。最后，也是最重要的一點，瑞薩堅持研發(fā)創(chuàng)新，我們把銷售額的18%投入研發(fā)生產(chǎn)，這么高的研發(fā)投入再加上我們內(nèi)部高效地方案整合，使我們能夠賦予客戶更快的創(chuàng)新能力，從而讓他們能夠緊跟市場潮流。

SiSC：2024年，貴司有怎樣的市場規(guī)劃？

瑞薩將專注汽車、智慧工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、IoT四大方向，豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，繼續(xù)擴大全球化版圖。在技術(shù)之外，雖然瑞薩是B2B企業(yè)，但我們非常注重客戶體驗。這個客戶體驗包括幫助客戶更方便、更高效地研發(fā)，并讓他們節(jié)約成本和時間，加速產(chǎn)品上市。為此，瑞薩為客戶提供全面的支持，包括，技術(shù)支持、商務(wù)支持、供應支持等等。這是公司的核心競爭力之一，未來瑞薩還將繼續(xù)貼近客戶需求，從產(chǎn)品、技術(shù)、支持提升客戶體驗。

SiSC：2023年開始，ChatGPT熱度暴增，帶動算力芯片、存儲、光通信等上下游產(chǎn)業(yè)需求，將引領(lǐng)新一輪半導體周期。它們對半導體制造業(yè)提出了更多需求，貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略？

ChatGPT的火爆會使相關(guān)芯片面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)安全、功耗成本以及存儲容量等挑戰(zhàn)。作為MCU領(lǐng)域的先進企業(yè)，瑞薩的產(chǎn)品主要是嵌入式人工智能應用，比較少在云端，但對于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的一致，我們可以提供相關(guān)的時鐘產(chǎn)品、電源、存儲接口產(chǎn)品，這些都是處理大型語言模型所需海量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。

審核編輯 黃宇