近日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司，始終專注于IC封裝基板領(lǐng)域，致力于IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在眾多內(nèi)資廠商中，和美精藝是少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)，這充分體現(xiàn)了其在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面的領(lǐng)先地位。
不僅如此，和美精藝在自主可控IC封裝基板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域已經(jīng)有了超過十五年的持續(xù)積累與沉淀。多年的專注與深耕，使公司具備了強(qiáng)大的IC封裝基板研發(fā)與制造能力。這種深厚的實(shí)力，不僅為和美精藝贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，更為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
此次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，是對(duì)和美精藝技術(shù)實(shí)力和業(yè)務(wù)發(fā)展的肯定，也為其提供了一個(gè)全新的發(fā)展平臺(tái)。期待和美精藝能夠借助這一契機(jī)，繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球科技進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。
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