1 月 24 日,半導(dǎo)體設(shè)備制造商信息源透露,受英偉達和 AMD 等客戶大量緊急訂單推動,臺積電的 CoWoS 先進封裝項目擴充及產(chǎn)能提升方案正迅速落實。
據(jù)悉,NVIDIA 訂單占據(jù)總量近半,H100 的交貨期仍長達 10 個月,這表明 AI 芯片需求仍然保持著旺盛勢頭。
半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略,掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情,且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權(quán),因此并未出現(xiàn)市場普遍認(rèn)為的過度預(yù)訂現(xiàn)象。
預(yù)期在 2024 年底,臺積電 CoWoS 的月產(chǎn)能將達到 3.2 萬片,并在 2025 年底進一步增加到 4.4 萬片,而在 2023 年該數(shù)字僅為不足 2000 片。
隨著 2024 年 CoWoS 產(chǎn)能逐步提升,NVIDIA 的供應(yīng)也將會相應(yīng)擴大,包括廣達、美超微電腦(Supermicro)、華碩、技嘉以及華擎在內(nèi)的眾多廠商都能獲得更多 AI GPU 支持,AI 服務(wù)器市場前景廣闊。
另外,NVIDIA 預(yù)計將于第二季度推出 H100 的升級版 H200,備受矚目的 3 納米 B100 將按照常規(guī)在 3 月份的 GTC 大會上亮相,9 月、10 月開始量產(chǎn)上市。
迄今為止,NVIDIA 對市場運營的準(zhǔn)確把握使得其尚未降低 2023 年 11 月公布的財務(wù)預(yù)測數(shù)據(jù)。據(jù)預(yù)測,公司第四季度營收預(yù)計將達到 200 億美元,超越上一季度的 181.2 億美元。
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