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探針卡設(shè)計之MLO介紹

上海季豐電子 ? 來源:上海季豐電子 ? 2024-01-25 10:29 ? 次閱讀

作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。

為更有效地連接探針和PCB電路板,滿足電性測試需要,MLO(Multi Layer Organic)成為當(dāng)前主流的選擇類型之一,它通過植球焊接或者導(dǎo)電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB,它將極小的wafer pad pitch轉(zhuǎn)換為更適合PCB設(shè)計的BGA pad。

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目前季豐電子已具備為客戶定制MLO設(shè)計的能力,下圖為MLO結(jié)構(gòu)信息及季豐MLO設(shè)計與制造能力。

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針對不同類型的芯片,MLO設(shè)計上還有許多case by case的設(shè)計細(xì)節(jié),硬件設(shè)計工程師也會根據(jù)不同的DUT做出最優(yōu)的設(shè)計方案,

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:探針卡設(shè)計之MLO介紹

文章出處:【微信號:zzz9970814,微信公眾號:上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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