作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
為更有效地連接探針和PCB電路板,滿足電性測試需要,MLO(Multi Layer Organic)成為當(dāng)前主流的選擇類型之一,它通過植球焊接或者導(dǎo)電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB,它將極小的wafer pad pitch轉(zhuǎn)換為更適合PCB設(shè)計的BGA pad。
目前季豐電子已具備為客戶定制MLO設(shè)計的能力,下圖為MLO結(jié)構(gòu)信息及季豐MLO設(shè)計與制造能力。
針對不同類型的芯片,MLO設(shè)計上還有許多case by case的設(shè)計細(xì)節(jié),硬件設(shè)計工程師也會根據(jù)不同的DUT做出最優(yōu)的設(shè)計方案,
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:探針卡設(shè)計之MLO介紹
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本帖最后由 人間煙火123 于 2018-6-15 10:54 編輯
我不小心把MLO和uboot.bin擦掉了,怎么通過SD卡燒寫MLO和uboot.bin????????????????????????????????
發(fā)表于 06-15 02:59
rt,不小心erase了整個nand,手上也沒有sd卡,請問怎么通過串口燒寫mlo和uboot?
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本文首先介紹了wifi探針的概念和特點(diǎn),其次詳細(xì)介紹了WiFi探針的工作原理,最后介紹了WiFi探針
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