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貿(mào)澤電子田吉平:新能源汽車(chē)滲透率上升利好元器件需求 ?一站式供應(yīng)鏈加速新品上市

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2024-01-23 15:22 ? 次閱讀
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正值歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了貿(mào)易澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平,以下是她對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖:貿(mào)易澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁 田吉平

2023年在全球政治、經(jīng)濟(jì)等要素影響下,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于不確定的狀態(tài)。受下游需求不振和全球經(jīng)濟(jì)萎靡等影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),目前正處于周期中的蕭條期。

田吉平表示:“”由于前幾年產(chǎn)能緊張,不少?gòu)S商搶占了很多存貨,導(dǎo)致庫(kù)存積壓非常嚴(yán)重,但從去年開(kāi)始,去庫(kù)存跡象便一直存在,一直到目前,也還有很多的芯片廠商庫(kù)存處于高位,給企業(yè)造成了一定的損失。但值得一提的是,以AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的應(yīng)用和技術(shù)的發(fā)展,給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了明顯的驅(qū)動(dòng)力,推動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的同時(shí),也給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了展望。”

夯實(shí)元器件供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),貿(mào)澤電子縮短新品上架時(shí)間

2023年,貿(mào)澤電子依然跟隨著市場(chǎng)的變化,采取靈活的措施來(lái)為客戶提供產(chǎn)品和技術(shù)上的支持。貿(mào)澤作為全球NPI電子元器件代理商,我們不斷拓展與國(guó)際原廠的合作,2023年共簽進(jìn)64家原廠授權(quán)代理,持續(xù)豐富貿(mào)澤的產(chǎn)品和技術(shù)庫(kù)存,讓客戶隨時(shí)享受一站式便捷采購(gòu)服務(wù)。同時(shí)我們也大幅縮短新品上架的時(shí)間,由原來(lái)的28天減至平均7天,可以讓各發(fā)燒友們能更快速買(mǎi)到最新元件,為你的創(chuàng)意帶來(lái)創(chuàng)新!

2024年展望


田吉平看好新能源汽車(chē)帶來(lái)的上游半導(dǎo)體元器件增長(zhǎng)機(jī)遇。具體來(lái)說(shuō),隨著汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的加速,對(duì)半導(dǎo)體需求也將不斷增加。當(dāng)前,ADAS占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大份額,2024年復(fù)合年增長(zhǎng)率將呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng),占當(dāng)年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。在汽車(chē)智能和互聯(lián)的推動(dòng)下,信息娛樂(lè)占據(jù)了汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的第二大份額,此外,UWB,BMS,人機(jī)交互等技術(shù)的發(fā)展也將成為未來(lái)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力,以無(wú)接觸智能化提升新能源汽車(chē)的整體體驗(yàn)。

獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys近日發(fā)布2024年全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)預(yù)測(cè),認(rèn)為2024年全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)將增長(zhǎng)27%,達(dá)1750萬(wàn)輛。中國(guó)品牌將占據(jù)78%市場(chǎng)份額。田吉平指出,越來(lái)越多的汽車(chē)電子產(chǎn)品將依賴于芯片,因此,對(duì)半導(dǎo)體的需求將是長(zhǎng)期穩(wěn)定的。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng),電動(dòng)化、智能化加速來(lái)帶供給與需求變化,在多種因素疊加中形成變與不變的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì),推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)向前發(fā)展,邁向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)13.1%的增長(zhǎng),有望達(dá)到5880億美元的市場(chǎng)規(guī)模。而中國(guó)作為全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售第一大市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)替代也在加速。田吉平表示,2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)三大突破:

一、封裝技術(shù)的發(fā)展:2024年預(yù)計(jì)將是先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵一年,在提高芯片性能和降低功耗方面發(fā)揮著重要作用。例如,2.5D和3D封裝技術(shù)使得芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更低的功耗,這對(duì)于高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用非常重要。

二、自主創(chuàng)新:中國(guó)在關(guān)鍵領(lǐng)域如EDA軟件、核心IP、以及特定的芯片設(shè)計(jì)如RISC-V架構(gòu)上取得明顯的進(jìn)展。國(guó)內(nèi)大廠商已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的芯片,并取得了一些列明顯的進(jìn)展,他們的加入為RISC-V技術(shù)的推廣和應(yīng)用創(chuàng)造更多可能性,這種積極的投入不僅提升了中國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也加速了RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的形成和完善。EDA處于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈的上游,決定集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)也積極參與EDA軟件自研計(jì)劃,覆蓋從數(shù)字、模擬、射頻光電的各領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程覆蓋,增強(qiáng)了自主創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。

三、加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體器件:中國(guó)將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對(duì)成熟的SiC、GaN為切入點(diǎn),迅速發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。聚焦材料、芯片、器件、封裝和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié),推動(dòng)第三代半導(dǎo)體在電力電子、微波電子和半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域的應(yīng)用?,F(xiàn)在無(wú)法被大量應(yīng)用,原因其一也是因?yàn)槌杀具^(guò)高,如何能夠在保持質(zhì)量的控制下可以讓價(jià)格更親民,也是重要的課題之一。

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