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一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-02-21 18:24 ? 次閱讀

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碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

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碳化硅MOSFET具有高頻高效,高耐壓,高可靠性。可以實現(xiàn)節(jié)能降耗,小體積,低重量,高功率密度等特性,在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。

一. 碳化硅MOSFET常見封裝TO247

碳化硅MOSFET是一種基于碳化硅半導(dǎo)體材料的場效應(yīng)晶體管。它的工作原理類似于傳統(tǒng)的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。主要由以下三個部分組成:

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柵極(Gate):柵極是用于控制MOSFET導(dǎo)通的部分。當(dāng)施加正電壓時,柵極與通道之間形成電場,控制通道的導(dǎo)電性。

源極(Source)和漏極(Drain):源極和漏極分別是MOSFET的輸入和輸出端。通過控制柵極電壓,調(diào)節(jié)源極和漏極之間的電流流動。

通道(Channel):通道是源極和漏極之間的導(dǎo)電路徑。在碳化硅MOSFET中,通道由碳化硅材料構(gòu)成,具有較高的載流子遷移率和耐壓能力。

碳化硅MOSFET的工作原理可以簡述如下:當(dāng)柵極施加正電壓時,形成電場,使得通道中的載流子(電子或空穴)移動,導(dǎo)致源極和漏極之間形成導(dǎo)電路徑。通過調(diào)節(jié)柵極電壓,可以控制通道中的載流子濃度,從而控制MOSFET的導(dǎo)通程度。2217aa54-b8bf-11ee-9b10-92fbcf53809c.jpg

二. 碳化硅MOSFET分平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)

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三.相對應(yīng)于硅基MOSFET以及IGBT,碳化硅MOSFTE有以下優(yōu)點:

01

╱ 高工作頻率 ╱

傳統(tǒng)MOSFET工作頻率在60KHZ左右,而碳化硅MOSFET在1MHZ,甚至更高

用途:高頻工作,可以減小電源系統(tǒng)中電容以及電感或變壓器的體積,降低電源成本,讓電源實現(xiàn)小型化,美觀化。從而實現(xiàn)電源的升級換代。

02

╱ 低導(dǎo)通阻抗 ╱

碳化硅MOSFET單管最小內(nèi)阻可以達(dá)到幾個毫歐,這對于傳統(tǒng)的MOSFET看來是不可想象的。市場量產(chǎn)碳化硅MOSFET最低內(nèi)阻在16毫歐。

用途:輕松達(dá)到能效要求,減少散熱片使用,降低電源體積和重量,電源溫度更低,可靠性更高。

03

╱ 耐壓高 ╱

碳化硅MOSFET目前量產(chǎn)的耐壓可達(dá)3300V,最高耐壓6500V,一般硅基MOSFET和IGBT常見耐壓耐壓900V-1200V。

04

╱ 耐高溫 ╱

碳化硅MOSFET芯片結(jié)溫可達(dá)300度,可靠性,穩(wěn)定性大大高于硅基MOSFET,

綜上所述:使用碳化硅MOSFET可以讓電源實現(xiàn)高效率,小體積,在一些高溫,高壓環(huán)境,在一定優(yōu)勢。

四.碳化硅MOSFET的綜合特性

01

SiC器件的結(jié)構(gòu)和特征

SiC器件漂移層的阻抗比Si器件低,不需要進行電導(dǎo)率調(diào)制就能夠以高頻器件結(jié)構(gòu)的MOSFET實現(xiàn)高耐壓和低阻抗。而且MOSFET原理上不產(chǎn)生尾電流,所以用SiC MOSFET替代IGBT時,能夠明顯地減少開關(guān)損耗,并且實現(xiàn)散熱部件的小型化。另外,SiC MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅(qū)動,從而也可以實現(xiàn)被動器件的小型化。與600V~1200V的Si MOSFET相比,SiC MOSFET的優(yōu)勢在于芯片面積?。梢詫崿F(xiàn)小型封裝),而且體二極管的恢復(fù)損耗非常小。

2

SiC Mosfet的導(dǎo)通電阻

SiC 的絕緣擊穿場強是Si 的10倍,所以能夠以低阻抗、薄厚度的漂移層實現(xiàn)高耐壓。因此,在相同的耐壓值的情況下,SiC 可以得到標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻(單位面積導(dǎo)通電阻)更低的器件。例如900V時,SiC‐MOSFET 的芯片尺寸只需要Si‐MOSFET 的35分之1、SJ‐MOSFET 的10分之1,就可以實現(xiàn)相同的導(dǎo)通電阻。不僅能夠以小封裝實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻,而且能夠使門極電荷量Qg、結(jié)電容也變小。目前SiC 器件能夠以很低的導(dǎo)通電阻輕松實現(xiàn)1700V以上的耐壓。因此,沒有必要再采用IGBT這種雙極型器件結(jié)構(gòu)(導(dǎo)通電阻變低,則開關(guān)速度變慢) ,就可以實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻、高耐壓、快速開關(guān)等各優(yōu)點兼?zhèn)涞钠骷?/p>

3

3Vd-Id特性

SiC‐MOSFET 與IGBT 不同,不存在開啟電壓,所以從小電流到大電流的寬電流范圍內(nèi)都能夠?qū)崿F(xiàn)低導(dǎo)通損耗。而Si MOSFET 在150℃時導(dǎo)通電阻上升為室溫條件下的2 倍以上,與Si MOSFET 不同,SiC MOSFET的上升率比較低,因此易于熱設(shè)計,且高溫下的導(dǎo)通電阻也很低。

4

驅(qū)動門極電壓和導(dǎo)通電阻

SiC‐MOSFET 的漂移層阻抗比Si MOSFET 低,但是另一方面,按照現(xiàn)在的技術(shù)水平,SiC MOSFET的MOS 溝道部分的遷移率比較低,所以溝道部的阻抗比Si 器件要高。因此,越高的門極電壓,可以得到越低的導(dǎo)通電阻(Vgs=20V 以上則逐漸飽和)。如果使用一般IGBT 和Si MOSFET 使用的驅(qū)動電壓Vgs=10~15V 的話,不能發(fā)揮出SiC 本來的低導(dǎo)通電阻的性能,所以為了得到充分的低導(dǎo)通電阻,推薦使用Vgs=18V左右進行驅(qū)動。負(fù)壓建議-3左右?,F(xiàn)推出低導(dǎo)通內(nèi)阻的碳化硅MOSFET,Vgs=15V進行驅(qū)動,后續(xù)推出Vgs=12V進行驅(qū)動碳化硅MOSFET,讓驅(qū)動電壓和硅基器件一至。

5

Vg-Id特性

SiC MOSFET 的閾值電壓在數(shù)mA 的情況下定義的話,與Si‐MOSFET 相當(dāng),室溫下大約3V(常閉)。但是,如果流通幾個安培電流的話,需要的門極電壓在室溫下約為8V 以上,所以可以認(rèn)為針對誤觸發(fā)的耐性與IGBT 相當(dāng)。溫度越高,閾值電壓越低。

6

Turn-On特性

SiC‐MOSFET 的Turn‐on 速度與Si IGBT 和Si MOSFET 相當(dāng),大約幾十ns。但是在感性負(fù)載開關(guān)的情況下,由通往上臂二極管的回流產(chǎn)生的恢復(fù)電流也流過下臂,由于各二極管性能的偏差,從而產(chǎn)生很大的損耗。Si FRD 和Si MOSFET 中的體二極管的通常恢復(fù)電流非常大,會產(chǎn)生很大的損耗,而且在高溫下該損耗有進一步增大的趨勢。與此相反,SiC二極管不受溫度影響,可以快速恢復(fù),SiC MOSFET 的體二極管雖然Vf 較高但是與碳化硅二極管相同,具有相當(dāng)?shù)目焖倩謴?fù)性能。通過這些快速恢復(fù)性能,可以減少Turn‐on 損耗(Eon)好幾成。開關(guān)速度極大程度上決定于外部的門極電阻Rg。為了實現(xiàn)快速動作,推薦使用幾Ω左右的低阻值門極電阻。另外還需要考慮到浪涌電壓,選擇合適的門極電阻。

7

Turn-Off特性

SiC MOSFET 的最大特點是原理上不會產(chǎn)生如IGBT中經(jīng)常見到的尾電流。SiC 即使在1200V 以上的耐壓值時也可以采用快速的MOSFET 結(jié)構(gòu),所以,與IGBT 相比,Turn‐off 損耗(Eoff)可以減少約90%,有利于電路的節(jié)能和散熱設(shè)備的簡化、小型化。而且,IGBT 的尾電流會隨著溫度的升高而增大,而SiC‐MOSFET 幾乎不受溫度的影響。另外,由于較大的開關(guān)損耗引起的發(fā)熱會致使結(jié)點溫度(Tj)超過額定值,所以IGBT 通常不能在20KHz 以上的高頻區(qū)域內(nèi)使用,但SiC MOSFET 由于Eoff 很小,所以可以進行50KHz 以上的高頻開關(guān)動作。通過高頻化,可以使濾波器等被動器件小型化。

8

內(nèi)部門極電阻

芯片內(nèi)部門極電阻與門極電極材料的薄層阻抗和芯片尺寸相關(guān)。如果是相同的設(shè)計,芯片內(nèi)部門極電阻與芯片尺寸呈反比例,芯片尺寸越小,門極電阻越大。SiC MOSFET 的芯片尺寸比Si 器件小,雖然結(jié)電容更小,但是同時門極電阻也就更大。

9

門極驅(qū)動電路

SiC MOSFET 是一種易于驅(qū)動、驅(qū)動功率較少的常閉型、電壓驅(qū)動型的開關(guān)器件。基本的驅(qū)動方法和IGBT 以及Si MOSFET一樣。推薦的驅(qū)動門極電壓,ON 側(cè)時為+18V 左右,OFF 側(cè)時為0V。在要求高抗干擾性和快速開關(guān)的情況下,也可以施加‐3~‐5V 左右的負(fù)電壓。當(dāng)驅(qū)動大電流器件和功率模塊時,推薦采用緩沖電路。

10

體二極管的 Vf 和逆向?qū)?/strong>

與Si MOSFET 一樣,SiC MOSFET體內(nèi)也存在因PN結(jié)而形成的體二極管(寄生二極管)。但是由于SiC的帶隙是Si的3倍,所以SiC MOSFET的PN二極管的開啟電壓大概是3V左右,比較大,而且正向壓降(Vf)也比較高。以往,當(dāng)Si MOSFET外置回流用的快速二極管時,由于體二極管和外置二極管的Vf大小相等,為了防止朝向恢復(fù)慢的體二極管側(cè)回流,必須在MOSFET上串聯(lián)低電壓阻斷二極管,這樣的話,既增加了器件數(shù)量,也使導(dǎo)通損耗進一步惡化。然而,SiC MOSFET的體二極管的Vf 比回流用的快速二極管的Vf還要高出很多,所以當(dāng)逆向并聯(lián)外置二極管時,不需要串聯(lián)低壓阻斷二極管。

體二極管的Vf比較高,這一問題可以通過如同整流一樣向門極輸入導(dǎo)通信號使其逆向?qū)▉斫档?。逆變?qū)動時,回流側(cè)的臂上多數(shù)是在死區(qū)時間結(jié)束之后輸入門極導(dǎo)通信號(請確認(rèn)使用中的CPU的動作),體二極管的通電只在死區(qū)時間期間發(fā)生,之后基本上是經(jīng)由溝道逆向流過。因此,即使在只由MOSFET(無逆向并聯(lián)的SBD)構(gòu)成的橋式電路中,體二極管的Vf較高也沒有問題。

11

體二極管的恢復(fù)特性

SiC MOSFET的體二極管雖然是PN 二極管,但是少數(shù)載流子壽命較短,所以基本上沒有出現(xiàn)少數(shù)載流子的積聚效果,與SBD 一樣具有超快速恢復(fù)性能(幾十ns)。因此Si MOSFET的體二極管與IGBT外置的FRD相比,其恢復(fù)損耗可以減少到IGBT外置的FRD的幾分之一到幾十分之一。體二極管的恢復(fù)時間與SBD相同,是恒定的,不受正向輸入電流If的影響(dI/dt 恒定的情況下)。在逆變器應(yīng)用中,即使只由MOSFET 構(gòu)成橋式電路,也能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的恢復(fù)損耗,同時還預(yù)期可以減少因恢復(fù)電流而產(chǎn)生的噪音,達(dá)到降噪。

從以上這些方面就能看出SiC MOSFET相對于Si IGBT和MOSFET的優(yōu)勢所在。

五.碳化硅MOSFET應(yīng)用案例

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OBC和DC/DC中應(yīng)用

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充電樁中應(yīng)用

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光伏中應(yīng)用

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燃料電池系統(tǒng)中應(yīng)用

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白色家電中應(yīng)用

六.碳化硅MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域

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七.碳化硅MOSFET產(chǎn)品選型

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八.碳化硅MOSFET新產(chǎn)品

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產(chǎn)品線:碳化硅MOSFET晶圓片--碳化硅MOSFET單管--全碳化硅功率模塊

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總結(jié):

電力電子變換已經(jīng)逐步進入高壓、特高壓領(lǐng)域,高壓功率器件是制約變換器體積、功耗和效率的決定性因素。特高壓交直流輸電、新能源并網(wǎng)、電動汽車等領(lǐng)域都對高電壓等級功率器件有著更高的要求和需求。目前,硅(Si)材料器件發(fā)展成熟、使用廣泛、性能可靠,然而其較小的禁帶寬度、擊穿電場和熱導(dǎo)率等特性大大制約了其在高功率、高電壓和高頻率下的應(yīng)用。SiC作為寬禁帶半導(dǎo)體之一,在人們的探索和研究中逐漸走進了功率器件的舞臺,并憑借其比Si材料更高的禁帶寬度、擊穿場強和熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性,打破了Si材料的極限,在高電壓等級和大功率電能變換應(yīng)用中體現(xiàn)出了較低的功率損耗、更高的開關(guān)頻率等優(yōu)越性能,具有極大的潛力。

來源:SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用

審核編輯 黃宇

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