青島新增一個第三代半導體封裝用AMB陶瓷基板項目

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：1月17日，高性能半導體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動高性能半導體材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高純度焊接復合材料及其釬焊技術(shù)體系，為第三代半導體高可靠封裝技術(shù)的國產(chǎn)化提供科學基礎(chǔ)和技術(shù)支撐，保障半導體等相關(guān)先進制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

據(jù)了解，第三代半導體可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個“新基建”產(chǎn)業(yè)的重要材料，同時也是世界各國半導體研究領(lǐng)域的熱點。其在國防、航空、航天、石油、是有勘探、光存儲等領(lǐng)域有重要應用場景，在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照片、智能電網(wǎng)等眾多戰(zhàn)略行業(yè)，可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上。

國家高速列車技術(shù)創(chuàng)新中心是科技部和國資委聯(lián)合批復的第一個國家級技術(shù)創(chuàng)新中心，多年來始終立足于軌道交通產(chǎn)業(yè)研發(fā)與應用，積極組織推動“政產(chǎn)學研用”相結(jié)合的科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)培育，致力于為行業(yè)發(fā)展提供源頭技術(shù)供給、為地方經(jīng)濟發(fā)展獻策助力。

青島大商電子有限公司是我區(qū)專注于第三代半導體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn)，具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗的本土企業(yè)。通過本次合作，雙方將進一步加強產(chǎn)學研用深度融合，引導創(chuàng)新要素和產(chǎn)業(yè)要素高效對接，促進人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新，推進重大成果產(chǎn)業(yè)化，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

審核編輯：劉清