太極半導體榮獲西部數(shù)據(jù) “2023年最佳供應商”獎

2024年1月16日，太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導體)憑借卓越的創(chuàng)新能力和高質(zhì)量服務(wù)，榮獲西部數(shù)據(jù)“2023年度最佳供應商”獎。頒獎典禮在太極半導體舉行。

西部數(shù)據(jù)全球外包運營管理副總裁MeiIng女士、全球運營采購高級總監(jiān)Benja先生等高層管理者對太極半導體表示祝賀和感謝。他們表示，在過去的一年里，面臨半導體行業(yè)凜冬，存儲器市場冷熱交替，太極半導體通過精益化生產(chǎn)管理、產(chǎn)品化技術(shù)創(chuàng)新和客制化解決方案，高效精準地響應西部數(shù)據(jù)的各種需求，成為2023年唯一獲此殊榮的西部數(shù)據(jù)OSAT(外包半導體(產(chǎn)品)封裝和測試)服務(wù)商，這也是太極半導體在過去18個季度，16次QBR排名第一，連續(xù)4年獲得西部數(shù)據(jù)最佳供應商嘉獎，充分體現(xiàn)了太極半導體卓越的品牌競爭力。

太極實業(yè)副總經(jīng)理、財務(wù)負責人兼太極半導體總經(jīng)理張光明表示，兩個月前的11月7日，我們在上海相聚共同慶祝雙方合作15周年，今天我們再聚蘇州慶祝太極半導體獲得西部數(shù)據(jù)的第四個“年度最佳供應商”獎，我們非常感謝西部數(shù)據(jù)對太極半導體的充分肯定和高度認可，回顧雙方業(yè)務(wù)進程，從最基礎(chǔ)的TSOP開始，到逐步實現(xiàn)MicroSD產(chǎn)品封測全流程、中高端BGA產(chǎn)品封測全流程，再到目前TSOP和MicroSD均達到四層堆疊，BGA實現(xiàn)16層單塔和雙塔堆疊，這些成果是雙方互信互助的結(jié)晶，這份互信為雙方持續(xù)深入發(fā)展奠定了厚實的基礎(chǔ)，我們要倍加珍惜、長久堅持，并在新的實踐中不斷豐富和發(fā)展，讓雙方合作走得更穩(wěn)、更遠、更寬廣。

過往皆為序章，未來皆有可期。面對挑戰(zhàn)和機遇并存的漫漫前路，太極半導體和西部數(shù)據(jù)將繼續(xù)一起擁抱機遇，迎接挑戰(zhàn)，攜手推進雙方關(guān)系提質(zhì)升級，共創(chuàng)更加美好的明天！

審核編輯：劉清