審核編輯 黃宇
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發(fā)表于 01-23 09:53
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發(fā)表于 11-18 09:45
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發(fā)表于 08-22 11:54
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本帖最后由 Tronlong創(chuàng)龍科技 于 2024-8-6 15:13 編輯
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核心板內(nèi)部RK3568J/RK3568B2與Logos-2通過PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO連接，經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。
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圖 1 評估板正面圖
圖 2 評估板背面圖
圖 3 評估板斜視圖
圖 4 評估板側(cè)視圖1
圖 5 評估板側(cè)視圖2
圖 6 評估板側(cè)視圖3
圖 7 評估板側(cè)視圖4
發(fā)表于 07-17 11:36
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發(fā)表于 07-09 11:50
工商網(wǎng)監(jiān)
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