三星加碼AI領(lǐng)域，擬與鴻海華邦深化合作

近日，三星電子總裁、新任三星半導(dǎo)體董事長(zhǎng)孫英權(quán)悄然訪(fǎng)問(wèn)臺(tái)灣，以洽談深化 AI 芯片業(yè)務(wù)，緊盯 AI 市場(chǎng)。此訪(fǎng)期間，他與全球最大電子代工企業(yè)鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉進(jìn)行了深度交流，并與華邦董事長(zhǎng)焦佑鈞坐而論道。據(jù)消息人士透露，此次孫英權(quán)深刻意欲與兩大臺(tái)灣科技巨頭聯(lián)手，共贏 AI 商機(jī)。

孫英權(quán)的來(lái)訪(fǎng)令業(yè)界倍感期待，他與鴻海方面劉揚(yáng)偉的會(huì)晤在情理之中，然而與焦佑鈞的互見(jiàn)，尤其引人注目。觀察當(dāng)前記憶體產(chǎn)業(yè)回暖，華邦部分產(chǎn)品與三星存在補(bǔ)充性，雙方又均致力于 AI 市場(chǎng)開(kāi)拓，使得這一會(huì)面更具策略性意義，釋放出三星與華邦在 AI 市場(chǎng)加強(qiáng)合作的信號(hào)。

記者試圖聯(lián)絡(luò)焦佑鈞未果，但業(yè)內(nèi)人士確認(rèn)了此事，共同進(jìn)餐的還有他們的商業(yè)伙伴。據(jù)了解，盡管華邦與三星集團(tuán)在過(guò)去長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)交情深厚，主要以三星手機(jī)為合作焦點(diǎn)，但近期，合作涉及的領(lǐng)域已經(jīng)深入到了半導(dǎo)體制造。目前，三星正大力推廣其自主研發(fā)的 AMOLED 面板，該產(chǎn)品使用華邦的編碼型快閃記憶體。

值得關(guān)注的是，三星已不再?gòu)氖?NOR flash、DDR3 等工藝成熟的存儲(chǔ)芯片加工，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向使用華邦生產(chǎn)的產(chǎn)品。近期，隨著 NOR flash 和 DDR3 的市場(chǎng)行情有所好轉(zhuǎn)，華邦與三星依然保持著緊密合作，然而，由三星半導(dǎo)體的最高領(lǐng)導(dǎo)層親自參與談判，而非三星手機(jī)事業(yè)部門(mén)高級(jí)管理人員，這一細(xì)節(jié)引發(fā)人們對(duì)三星發(fā)展戰(zhàn)略的擔(dān)憂(yōu)。

據(jù)推測(cè)，孫英權(quán)來(lái)訪(fǎng)時(shí)，有探討過(guò)有關(guān)國(guó)際分工和半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的議題，以及未來(lái)三星在 AI 領(lǐng)域與鴻海、華邦是否有更大的合作可能性。近年來(lái)，隨著華邦大力投入到內(nèi)存存儲(chǔ)基礎(chǔ)業(yè)務(wù)中在 AI 的應(yīng)用，AI 技術(shù)的飛速發(fā)展促使市場(chǎng)對(duì)高帶寬和高速運(yùn)算的需求激增，進(jìn)而推動(dòng)先進(jìn)封裝和異質(zhì)集成技術(shù)的需求提升。華邦因此推出了混合綁定封裝集成 SoC 系統(tǒng)，結(jié)合其定制化 AI DRAM生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)將于2024年實(shí)現(xiàn)少量生產(chǎn)，并有信心在2025年進(jìn)入大規(guī)模批量生產(chǎn)階段。

若諸如此類(lèi)的產(chǎn)業(yè)合作得以繼續(xù)深化，甚至?xí)绊懝鼑?guó)際的未來(lái)業(yè)務(wù)走向。所有跡象指出，未來(lái)華邦與三星的合作不僅限于最初的NOR flash等產(chǎn)品，在智能化日益深入且華邦不斷增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的背景下，未來(lái)的合作潛力無(wú)限。另一方面，孫英權(quán)作為三星電子戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)人，主要職責(zé)在于制定和施行三星電子全球創(chuàng)新和未來(lái)技術(shù)投資戰(zhàn)略的研究與人資配置。比如在2017年，正是孫英權(quán)發(fā)起并以80億美元成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)頂級(jí)音響制造商哈曼國(guó)際的并購(gòu)，藉此進(jìn)軍汽車(chē)零配件及智能駕駛領(lǐng)域。

在臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)積極探索電動(dòng)汽車(chē)、智能駕駛等新興領(lǐng)域之際，三星未來(lái)是否可能加大在轎車(chē)領(lǐng)域的訂單份額，尤其引人矚目。