智能穿戴或將迎來新一輪爆發(fā)期

鋼鐵大大說

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等信息技術快速演進，智能可穿戴設備核心技術體系加速重構，向多技術融合互動的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉變。

近日有消息稱，蘋果2024年業(yè)務重心將集中在智能穿戴部分，而非iPhone 手機。近年來，隨著各大終端巨頭的競相布局和大舉投資，全球半導體回暖復蘇，智能穿戴似乎即將迎來新一輪爆發(fā)期！

據(jù)IDC發(fā)布的《中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告》顯示，2023年第3季度中國可穿戴設備市場出貨量為3470萬臺，同比增長7.5%，整體市場持續(xù)增長，正在進入穩(wěn)定復蘇狀態(tài)。其中，智能手表市場出貨量1140萬臺，同比增長5.5%；手環(huán)市場出貨量398萬臺，同比增長2.2%；耳戴設備市場出貨量1924萬臺，同比增長9.8%。

智能穿戴增長迅速

與此同時市場調查機構GfK也給出了全球市場數(shù)據(jù)，前三季度全球智能腕間穿戴市場（含手表、手環(huán)，成人與兒童市場）銷售量同比增長3%，銷售額同比增長5%。

毫無疑問，全球智能穿戴設備市場正在加速復蘇。其中又以蘋果、小米、華為、三星競爭最為激烈。

而根據(jù)Canalys依數(shù)據(jù)給出的排名來看，在全球市場方面，蘋果以17%的份額穩(wěn)坐頭把交椅，小米緊隨其后，市場份額上漲至 12%，華為出貨量同比增長45%，市場份額恢復至10%，位列第三；三星則憑借新品迭代，重返第四，市場份額回升至8%。為了爭奪智能穿戴市場，各家?guī)缀跄贸隽俗约旱目醇冶绢I！

一直以來，以手表、手環(huán)、TWS耳機為代表的智能穿戴設備，都受限于“手機掛件”的定位困境里。但近幾年越來越多新技術被應用，智能穿戴正逐漸擺脫智能手機，成為獨立的單品設備。隨著AI大熱和廣泛應用，業(yè)內預測，可穿戴市場勢必迎來一場大變革。

在智能穿戴設備中，引入AI大數(shù)據(jù)技術，就可以從佩戴者的日常行為記錄鐘，預測患者疾病發(fā)展以及對治療的反應，這必然將大幅提升智能檢測設備的使用體驗。

此外，更多交互技術也正在被應用于智能穿戴設備之中。AI大模型時代，人機交互作為重點突破方向，體感交互、語音交互、眼球追蹤交互、觸覺交互等技術，在新式可穿戴智能終端(MR、VR、AR設備)快速發(fā)展。

特別是Meta、蘋果等廠商相繼推出智能眼鏡、智能頭顯等產品，這無疑又是對穿戴設備的快速擴容。如今智能穿戴設備已不再只是手環(huán)、手表了，MR、VR、AR設備正在成為新寵，而這些新式可穿戴智能終端具備不依附于智能手機存在的天然優(yōu)勢，自然也就擺脫了手機掛件困境。

智能設備獨立單品

擁有了AI大數(shù)據(jù)技術、人機交互的多樣化智能設備，在5G和物聯(lián)網(wǎng)等新基建發(fā)展下，必然將在醫(yī)用、游戲等方面呈現(xiàn)出更多可能。

看大大頻，與產業(yè)同頻。2024不僅智能穿戴市場復蘇，全球半導體也將迎來新一輪增長浪潮。

IDC預測2024年全球半導體市場

簡訊：根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%；車用半導體市場快速發(fā)展；半導體AI應用擴散到個人設備；IC設計去庫存化逐漸告終；晶圓代工先進制程需求飛速增長；國內成熟制程價格競爭加??；2.5/3D封裝市場爆發(fā)式增長；CoWoS供應鏈產能擴張雙倍。

審核編輯：湯梓紅