榮耀終端公司公開封裝結構、芯片及設備專利
根據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，榮耀終端有限公司近期發(fā)布了一項關于“封裝結構、封裝芯片及電子設備”的專利，編號為CN117377327A，申請時間為2023年12月。
其專利概要指出，該創(chuàng)新技術涵蓋電子設備科技領域，尤其是封裝結構及封裝芯片設計。此封裝結構由主板、控制器件、轉接器件以及若干個存儲器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲器件則經(jīng)由轉接器件連接至控制器件上。如此一來，將有助于增加電子設備的存儲空間。
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