高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋果iPhone不如其強勁,但Arm計劃明年在這領域挑戰(zhàn)蘋果。
據(jù)悉,分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示,Arm的下一代Cortex-XCPU(超級大核)命名為Blackhawk,預計推出后將被稱為Cortex-X5。
分析師認為,這個CPU核心將實現(xiàn)“五年內(nèi)IPC性能最大的同比提升”,上次幅度較大的提升發(fā)生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外,分析公司還指出,該CPU具備優(yōu)秀的大型語言模型(LLM)性能,可顯著改進各AI任務的執(zhí)行效率。
他們補充道,聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU,而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。
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