三星今年或?qū)⒋罅ν七M(jìn)先進(jìn)DRAM生產(chǎn)
據(jù)悉，三星已經(jīng)向子公司Semes采購(gòu)了大量熱壓（TC）鍵合機(jī)。作為生產(chǎn)堆疊DRAM、高帶寬內(nèi)存（HBM）以及DDR5等前沿技術(shù)所需設(shè)備之一，這種大型訂單預(yù)示著三星有望在今年全力拓展先進(jìn)DRAM產(chǎn)品。
消息透露，自2023年末起，存儲(chǔ)芯片價(jià)格逐漸上漲；盡管整個(gè)行業(yè)陷入衰退期，受服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用拉動(dòng)，先進(jìn)DRAM芯片需求依然穩(wěn)健。而在另一方面，NAND閃存需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)走弱。
考慮到TC鍵合機(jī)訂單數(shù)量龐大，據(jù)知情人士預(yù)測(cè)，三星還可能擴(kuò)展訂購(gòu)廣達(dá)制造的Syndion（適用于硅通孔（TSV）蝕刻）及泛林集團(tuán)的Damascene SABRE 3D設(shè)備兩款，也主要用于HBM的制備過程。
此外，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃提升1a、1bDRAM芯片產(chǎn)能。
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