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《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布,推動芯片研發(fā)與應(yīng)用

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-09 11:42 ? 次閱讀

工信部發(fā)布了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,旨在推動汽車芯片規(guī)范制定以及其實(shí)施,以促進(jìn)其研發(fā)和使用。

該指南表示,計(jì)劃按階段建設(shè)完整的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,優(yōu)先制定急需的基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),隨后依據(jù)技術(shù)成熟度,逐漸制定產(chǎn)品應(yīng)用和匹配實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)截至2025年,完成超過30項(xiàng)重要的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定,對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性、安全性等方面提出基礎(chǔ)性要求;到2030年,將制定超過70項(xiàng)汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),全面完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用和匹配實(shí)驗(yàn)通用性要求,為先進(jìn)、跨領(lǐng)域的汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)提供支持。

汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件,相比其他類型芯片,其應(yīng)用環(huán)境更具特殊性,對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更高。因此,開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,有利于滿足汽車技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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