英偉達(dá)、AMD AI芯片今年將生產(chǎn)150萬顆，先進(jìn)封裝設(shè)備商受惠
NVIDIA和AMD在2024年競相發(fā)力人工智能（AI）加速器市場，據(jù)估計(jì)雙方將聯(lián)合向臺積電訂購約150萬顆高端AI芯片，從而推動(dòng)臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能。投行預(yù)測，中國臺灣的相關(guān)設(shè)備廠商如弘塑、辛耘、鈦昇以及萬潤將充分利用這一機(jī)會，今年的出貨量有望隨季度增長。
據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數(shù)量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。臺灣業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，若臺積電加大生產(chǎn)力度，AMD的AI加速芯片全年發(fā)貨量或有望突破60萬顆。
為了滿足NVIDIA和AMD對先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，臺積電會繼續(xù)擴(kuò)大諸如CoWoS之類的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。因此，投行對提供封裝濕制程設(shè)備的弘塑、辛耘、鈦昇科技的電漿和激光設(shè)備、萬潤的點(diǎn)膠機(jī)、AOI和散熱片壓合機(jī)等領(lǐng)先供應(yīng)商給予了期望，相信他們在2024年的出貨均能保持穩(wěn)健增長。
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