英偉達、AMD激戰(zhàn)AI芯片市場，臺積電成為大贏家

今年，Nvidia和AMD在AI芯片市場展開激烈競爭，AMD的MI300A系列產(chǎn)品自本季度起正式批量投放市場，備受用戶青睞；為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，Nvidia計劃推出升級版AI芯片。同時，臺積電坐擁英偉達、AMD兩大巨頭訂單，無疑是這場競逐中的最大勝利者。據(jù)行業(yè)預(yù)測，Nvidia和AMD今年AI芯片出貨量累計將達到至少100萬顆至多150萬顆，為臺積電的先進制程承接訂單注入強大動力。

對于客戶與訂單動態(tài)，臺積電始終保持沉默。然而，其總裁魏哲家去年底在供應(yīng)鏈管理論壇上明確表示，盡管面臨高通脹和成本上升等外部因素，2024年仍存在不確定性，但受益于人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展，這仍是機遇滿滿的一年。

行業(yè)普遍認(rèn)為，全球AI熱潮將于2023年爆發(fā)，2024年將持續(xù)成焦點。與往年不同，Nvidia作為AI高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，今年將面臨AMD的MI300A產(chǎn)品投入市場的壓力。據(jù)悉，AMD MI300A產(chǎn)品本季度開始批量生產(chǎn)，該系列產(chǎn)品的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）小芯片采用臺積電5納米工藝，IO小芯片則使用6納米，均通過搭載臺積電新型系統(tǒng)集成芯片封裝（SoIC）和CoWoS等領(lǐng)先封裝技術(shù)進行整合。另外，沒有集成CPU小芯片的MI300X產(chǎn)品也同期上市。相較于Nvidia芯片的CPU和GPU整合設(shè)計——GH200以及單純GPU計算——H200，AMD新產(chǎn)品由于AI運算能力顯著強于預(yù)期，售價更顯親民，因此頗受系統(tǒng)廠商歡迎。

考慮到微軟、Meta等云端服務(wù)企業(yè)早在年初便開始大規(guī)模采購AMD MI300系列產(chǎn)品，并要求代工廠設(shè)計專用的AI服務(wù)器，以分散風(fēng)險并節(jié)約成本。業(yè)內(nèi)預(yù)計，今年AMD MI300系列芯片需求至少將達到40萬顆，如果臺積電能提供充足的產(chǎn)能支持，甚至可能刷新至60萬顆。

面對AMD的猛烈攻勢，Nvidia計劃通過產(chǎn)品升級迎戰(zhàn)。預(yù)計今年底，Nvidia旗下將推出采用臺積電3納米制程的B100、GB200等新款芯片。各方專家對此樂觀展望，認(rèn)為今年Nvidia AI芯片出貨量將很可能從至少100萬顆起步，增長率較2023年有明顯提升。加之AMD MI300系列芯片的全面量產(chǎn)，預(yù)計今年臺積電收到的來自英偉達、AMD的AI高性能計算機芯片總量將突破百萬顆，達至150萬顆以上，進一步推動了臺積電3納米、5納米等先進制程的利用效率，使得臺積電今年業(yè)績有望實現(xiàn)逐季回暖，重歸增長正軌。