注冊資金1.8億元，4家國產半導體設備商攜手成立合資公司！

來源：芯智訊，謝謝

編輯：感知芯視界 萬仞

2024年1月2日消息，據(jù)企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯(lián)合成立的合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊成立。

根據(jù)公司資料顯示，中科共芯注冊資金18010萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括：半導體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設計及服務、產品制造和銷售；集成電路設計、制造和銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設備銷售；軟件開發(fā)和銷售；信息技術咨詢服務、以自有資金從事投資活動……等。

從股權結構來看，中科共芯的執(zhí)行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測全資子公司珠海中科飛測科技有限公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。

資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等較為豐富的產品系列，部分產品已適配國內28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產線，并成功實現(xiàn)產業(yè)化應用或驗證。

中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)。

盛美上海產品主要包括清洗設備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。目前盛美上海研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領城。公司PECVD設備研發(fā)進展順利。

微導納米是國內首家成功將量產型High-k原子層沉積（ALD）設備應用于28nm節(jié)點集成電路制造前道生產線的國產設備廠商，已與國內多家廠商建立了深度合作關系，相關產品涵蓋了邏輯、存儲、化合物半導體、新型顯示等諸多細分應用領域，多項設備關鍵指標達到國際先進水平。2023年上半年，公司藉由原有的薄膜沉積類產品研發(fā)、推廣和產業(yè)化的經(jīng)驗，成功推出了半導體集成電路薄膜沉積CVD產品，已在客戶端驗證。

可以看到，上述四家企業(yè)均為知名的國產半導體設備上市公司，那么這四家企業(yè)成立合資公司是要做什么呢？目前相關企業(yè)并未公告成立合資公司的目的。

不過，鑒于目前全球半導體設備市場主要被美日荷廠商所占據(jù)，同時美日荷三國也在聯(lián)合限制先進半導體設備的對華出口，國產半導體設備產業(yè)正面臨高端設備國產化突破的難題的大背景之下，上述四家國產半導體設備廠商成立合資公司或將是為了共同研發(fā)，以集中力量加速突破相關卡脖子設備的國產化難題。

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審核編輯 黃宇