SMT鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范

在本規(guī)范所提及開口方式均視焊盤為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開口方式。

1. 注意事項(xiàng)

1.1 安全間距默認(rèn)保存到0.25MM以上，如果元器件很小，也可以適當(dāng)保持0.2MM（具體因元件而定,手機(jī)板會有）

1.2 文件沒有給貼片，挑點(diǎn)處理，螺絲孔，屏避框，電流線，插件，測試點(diǎn)，單塊的漏銅，短路點(diǎn)不用開口 (挑點(diǎn)文件一定要有鉆孔文件，沒有要確認(rèn))

文件給了貼片層，貼片與阻焊不一樣，切記要確認(rèn)?。。。SPCB下單的，以O(shè)K中的阻焊為準(zhǔn)）

1.3 陰陽板，兩面完全一樣，只做一面就可以了；若MARK點(diǎn)不一樣，選項(xiàng)MARK點(diǎn)不需要，也只做一面！

1.4 文件有鋼網(wǎng)層（貼片層），俗稱paste層, 則嘉立創(chuàng)按paste層制作(包括單個(gè)焊盤,焊線,測試點(diǎn)) 以下情況例外:

A. 金手指 B. 金手指按鍵 C. 明顯的射頻天線 D. 邦定IC E. TP開頭的測試點(diǎn) F. TEXT開頭的測試點(diǎn) J.單個(gè)無絲印的圓點(diǎn)(有絲印層)（燈板正負(fù)焊線接線柱默認(rèn)是要開的）

1.5 沒有鋼網(wǎng)層,有阻焊層,線路層 則以阻焊層(solder)為依據(jù)，線路層焊盤大小進(jìn)行制作，規(guī)范如下：

A. 通孔（包含導(dǎo)電孔及插鍵孔）的阻焊層不開

B. 阻焊層下面沒有線路層的阻焊層不開

C. 在線路上明顯為了加大電流而加的助焊層(加大電流的線條)，及屏蔽罩用的阻焊層不開

D. 按鍵，金手指，TP頭的測試點(diǎn),明顯的射頻天線不開，綁定IC不開

E. 除以上A),B),C),D)點(diǎn)，所有的助焊層都會進(jìn)行開鋼網(wǎng)

1.6 紅膠鋼網(wǎng),無論MK是否選項(xiàng),都需要定位孔(優(yōu)先用板邊的定位孔，若沒有，用MK通孔作為定位孔,沒MK的,用過孔或插件孔作為定位孔

定位孔切記不要選擇靠近焊盤的插件做，客不好封！

1.7 紅膠網(wǎng)，開口一定不要開在銅泊上（除非有和客溝通過）

2. 為方便與客戶溝通，應(yīng)在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符（特殊要求除外）

MODEL：（客戶型號）(即鋼網(wǎng)資料文件名)

SIZE:(鋼網(wǎng)規(guī)格)

T：（鋼片厚度）

DATE：（生產(chǎn)日期）

NO：（本公司鋼網(wǎng)編號）（客戶編號）

若在訂單備注里有客戶要求加其它字符，請按要求加上

3. 排板方式

當(dāng)網(wǎng)框大小≤42*52

3.1 按規(guī)處理，默認(rèn)PCB的長邊對鋼網(wǎng)的長邊，

可以左右擺放，也可以上下擺放

當(dāng)網(wǎng)框大小≥45*55

3.3 有工藝邊（板邊），默認(rèn)PCB板邊對鋼網(wǎng)長邊，上下擺放

上下擺放不下，可以左右擺放；再擺放不下，找工程確認(rèn)

（若板邊在短邊上，可優(yōu)先左右排板）

3.4 沒有工藝邊（板邊），默認(rèn)PCB的長邊對鋼網(wǎng)的長邊， 上下擺放

若擺不下，也可以豎起左右擺放

4. 元件類型與鋼片厚度對照表

***厚度除客特別要求外，本公司（嘉立創(chuàng)）默認(rèn)選擇常用厚度

5. 元件開孔方式

5.1.1 封裝為0201元件,內(nèi)距保證不得小于0.23mm大于0.28mm

5.1.2 封裝為0402元件，內(nèi)距保證不能小于0.35大于0.45mm（當(dāng)內(nèi)距小于0.35mm時(shí)需外移至0.35mm；當(dāng)內(nèi)距大于0.45mm時(shí)需內(nèi)擴(kuò)至0.45mm）,若內(nèi)距太大，可適當(dāng)調(diào)整到0.5mm

5.1.3 封裝為0603元件開孔（當(dāng)內(nèi)距小于0.55mm時(shí)需外移至0.6mm大于0.80MM時(shí)內(nèi)擴(kuò)至0.80mm）

5.1.4 封裝為0805，1206及以上元件，一般不限，但0805內(nèi)距至少保持在0.7以上

5.1.5 0805及以上元件（二極管除外），都要作防錫珠處理,如下圖

若文件沒有絲印層，分辨不出元件方向及元件極性，不需要防錫珠，若客戶要求防，則找客服人員要絲印層，客戶備注上寫要防錫珠，也是從0805元件開始防

5.1.6 SOT23 為保證焊接質(zhì)量開孔按焊盤1：1。

5.1.7 SOT89

5.1.8 SOT252、SOT223等大功率晶體管，中間架橋，“十”字或“井”字架，或者分成多個(gè)小塊，橋?qū)捒辞闆r(焊盤大小)而定，如下圖

或

6. 螺絲孔 電流線 屏避框 短路點(diǎn)

6.1 螺絲孔，電流線，屏避框 短路點(diǎn)貼片上有，阻焊上也有就開出來；貼片上沒有，阻焊上有，默認(rèn)不用開。若貼片層上只有螺絲孔，電流線，屏避框，沒有其它貼片元件，需要確認(rèn)是否開口?。?！

6.2 如果沒有貼片文件，挑點(diǎn)處理的，螺絲孔，電流線，屏避框默，短路點(diǎn)默認(rèn)不用開口（避框夾子除外）

7.異形元件

7.1 此類SD卡座，外三邊加0.2MM，引腳外延0.15MM

7.2 此類耳機(jī)座要求：引腳外延0.15MM

7.3 此類耳機(jī)座要求：引腳外延0.15MM

7.4 此類開關(guān)要求 :外三邊外延0.1MM

7.5 USB要求：固定腳外三邊加0.15,引腳外延0.1MM

7.6 此類模塊要求:長外延0.15MM,寬方向保持安全間距

7.7 此類撥動開關(guān)要求：上面兩個(gè)固定腳，長外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM，下面兩個(gè)引腳，長外延0.15MM,寬方向每邊加0.1MM

7.8 此類零件要求：上面零件，固定腳外三邊加0.15MM,引腳外延0.15,下面零件，寬每邊加0.1MM,長外延0.15MM

以上要求視情況而定，能加大就加大，加不了就不用加（比如與周圍元件距離太小，焊盤已在板邊）

8. IC類（W表示寬，L表示長）

（1）PITCH=0.8－1.27mm,寬一般取值在PITCH的45%-60%之間，取多少視線路層焊盤而定，線路層上焊盤小的取值小些，線路大的取值大些

（2）PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并兩端倒圓角。

（3）PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L若小于1.5MM，則外延0.1MM，并兩端倒圓角

（4）PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并兩端倒圓角。

（5） PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外延0.1MM，并兩端倒圓角（若長度<0.8mm時(shí),長向外加延0.15mm）。

以上（0.65-1.27）如若L<1mm時(shí)，長需向外延0.1mm

9. BGA類

PITCH＝0.4mm,開0.23m 方形導(dǎo)角

PITCH＝0.45mm,開0.26mm

PITCH＝0.5mm,開0.3mm

PITCH＝0.65mm,開0.35mm

PITCH＝0.8mm,開0.45mm

PITCH＝1.0mm,開0.55mm

PITCH＝1.27mm,開0.65mm

切記0.4PITCH 開0.23ＭＭ方形導(dǎo)角，其它勻開圓形

若線路上孔徑與該數(shù)據(jù)相差太遠(yuǎn)，請聯(lián)系客服

QFN QFP接地焊盤，按焊盤的60-70%開成方孔，若方孔大于1.5，請架橋，架寬最小0.3MM，架成十字還是田字還是井字，看焊盤大小而定，若接地焊盤本來就很小，如1.0MM左右，則不用縮小

10. 異常元件說明

8.1 如下圖SMD天線要開出來

8.2帶座著的兩個(gè)螺柱要避孔開，如下圖

8.3座著中間的兩排插件孔要開，切記兩個(gè)大的定位孔不用開

【原圖】

【開口圖】

8.4 下圖插件USB是要開的（注意保持安全間距）

8.5 開關(guān)的兩個(gè)橢圓插件腳也要開出來，不用避孔

8.6 咪頭一定要開出來

8.7 觸摸屏，元論是否在貼片層，都不用開口?。?！

8.8 下圖此類雖然絲印不是TP,TEST之類，很明顯不是焊線類，測試點(diǎn)不用開口

8.9 下圖中三個(gè)圓點(diǎn)是要開的

# 膠水網(wǎng)開孔方式

（1）0402元件寬開0.26mm，長加長0.15mm

0603元件寬開0.28mm，長加長0.20mm

0805元件寬開0.32mm，長加長0.20m

1206元件寬開0.5-0.6mm(或開焊盤間距的30%-35%)

1206以上元件寬開35%，長加長0.2mm

當(dāng)0603元件間隙大于0.75mm時(shí),寬開0.32mm

當(dāng)0805元件間隙大于0.95mm時(shí), 寬開0.35mm

二極管寬按內(nèi)距的35-40%，長加0.25mm

除二極管外，如果判斷不出哪種元件，可開內(nèi)距的30%左右，內(nèi)距太小，看情況做

（2）SOT23

（3）SOT89

（4）SOT233及SOT252

2．排阻、排容

4．IC、QFP

以上可按內(nèi)距35-40%，開方孔，若寬大于1.5MM，請按以上要求開成圓孔

# MARK點(diǎn)

1、 MARK點(diǎn)一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔，由客戶印刷設(shè)備決定，一般為非印刷面半刻，最少對角兩個(gè)，一般四個(gè)（具體見客戶要求）

2、 膠水網(wǎng)在非自動印刷時(shí)為對位方便，用通孔做定位孔，若客戶要求MK作定位孔，請按要求做

3、若選了MARK點(diǎn)而板上無MARK點(diǎn),無需詢問,沒有就不用開出來!

以上若為電解拋光則在轉(zhuǎn)LMD的時(shí)候縮小0.04MM，并作中線，若不拋光，請縮小0.03MM，可不做中線

轉(zhuǎn)TCM時(shí)，千萬要記得鏡相，（若焊盤是線條而不是含有D碼的，則在處理文件時(shí)把焊盤轉(zhuǎn)成D碼，否則此軟件會導(dǎo)致漏孔）

把兩個(gè)重疊部份的焊盤變成一個(gè)整體，選中焊盤后，按“Alt+D”

（1）要求上寫：“完全按文件制作“的，是不用鏡相，不用防錫珠，但I(xiàn)C還是按規(guī)范修改，大焊盤還是要架橋，所有焊盤全部開孔；

（2）若文件只有一層貼片而沒絲印，顯示GTP（TP）的，默認(rèn)為正面，不鏡相，層名顯示GBP（BP）的，為反面，則需要鏡相，沒有層名顯示的，直接制作，不鏡相；

（3）USB固定腳若要開孔且有大通孔，我司按不避孔開口；

審核編輯：湯梓紅