SOA半導體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)

SOA半導體光放大器的產(chǎn)品形態(tài)，根據(jù)不同的應用場景大致分為5種產(chǎn)品形態(tài)：

1、芯片（CHIP）。

單一的SOA裸片，只具備光放大的半導體硅芯片，無任何附屬連接，只能供給具有半導體激光器設計和封裝能力的廠家使用。

2、芯片貼裝在瓷質(zhì)基板上的顆粒（COC/COS ）。

把SOA裸芯片貼裝到一個襯底塊上，并在襯底上集成了附屬測溫的熱敏電阻，和給SOA加電工作用的焊盤。處于無引腳待封裝的狀態(tài)，需要焊盤引線和封裝。這是方便光基礎器件廠家設計制造針對行業(yè)應用的光器件。用于與其他有源無源光組件組合后，封裝成成品，如制作SOA的蝶型器件。

3、蝶型封裝的SOA器件。

具有輸入和輸出光的尾纖和光接頭，及多個金屬管腳。國內(nèi)多是雙邊14P，單邊7P的形態(tài)。金屬管腳用于把內(nèi)部的熱敏電阻、TEC元件連接外圍控制電路，并對SOA放大芯片加注電流。蝶型封裝器件是焊接在電路板上，由光電設備制造商設計和制作成行業(yè)應用的模塊或整機設備，如用于光傳輸?shù)呐_式或卡式的SOA放大器。光纖傳感用的模塊等。蝶型SOA器件配上驅(qū)動器，也可用于高校、研究所和光電設備廠家做光放大實驗，或驗證設計的光路和電路產(chǎn)品。

4、SOA模塊。

就是把SOA蝶型器件，加上配套的驅(qū)動和控制電路，統(tǒng)統(tǒng)裝入一個長方型的金屬盒內(nèi)，手掌大小，俗稱模塊。模塊上有輸入和輸出帶光接頭的尾纖，有低壓直流電源的供電接頭，有控制和通信接口，無顯示裝置。這樣光電設備廠家拿來就可用，加電并給控制信號后，就可對入射光進行放大。方便設備廠家快速推出產(chǎn)品。

5、臺式SOA整機。

就是把SOA模塊進一步做成帶顯示和按鍵的整機。由220V交流供電，顯示屏顯示工作數(shù)據(jù)和狀態(tài)，按鍵、旋鈕等調(diào)節(jié)功能和電光參數(shù)。一般是標準的19寸臺式結(jié)構(gòu)，帶網(wǎng)管系統(tǒng)，運營商及數(shù)據(jù)中心機房大量使用這種形態(tài)的產(chǎn)品。天津見合八方光電科技有限公司現(xiàn)提供的SOA產(chǎn)品形態(tài)有三種，分別是CHIP、COC、14P的蝶型封器件。

審核編輯 黃宇