米爾2023年度大事記丨2023砥礪奮進(jìn)，2024揚(yáng)帆遠(yuǎn)航

有人說(shuō)，2023年是經(jīng)濟(jì)下行的一年

有人說(shuō)，2023年是充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的一年

也有人說(shuō)，2023年是充滿(mǎn)希望的一年

于米爾來(lái)說(shuō)

2023年是砥礪奮進(jìn)的一年

這一年

我們用汗水書(shū)寫(xiě)輝煌

我們用奮斗書(shū)寫(xiě)芳華

跟隨小編來(lái)盤(pán)點(diǎn)2023年米爾大事記

展望全新的2024

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新品發(fā)布，助力開(kāi)發(fā)

2023年米爾電子激昂前進(jìn)，開(kāi)發(fā)了很多新的平臺(tái)方案，共計(jì)推出了核心板開(kāi)發(fā)板10款，成為產(chǎn)品覆蓋全面、品質(zhì)優(yōu)良的嵌入式CPU模組供應(yīng)商。

外資平臺(tái)：集齊四大半導(dǎo)體原廠的主流MPU，成為外資工業(yè)處理器核心板最全供應(yīng)商

米爾是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能全面提供主流外資半導(dǎo)體廠商入門(mén)級(jí)及中高端MPU芯片的廠家，可以給客戶(hù)提供一站式的選型服務(wù)

• RenesasRZ/G2L、RZ/G2UL系列

• ST STM32MP13x系列

• TI AM62x系列

• NXP i.MX 93系列

國(guó)產(chǎn)平臺(tái)：突飛猛進(jìn)，覆蓋所有單核/雙核/四核/八核不同性能的MPU，提供最寬泛的性能選擇

芯馳D9系列，覆蓋單核/四核/六核

• 入門(mén)級(jí)的全志T113-S、T113-i

• 高性能的全志八核T527系列

3月，發(fā)布基于瑞薩RZ/G2L核心板

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RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm的高端處理器 (MPU)，配備雙核Arm Cortex-A55，主頻高達(dá)1.2GHz。引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)32位MPU向64位演進(jìn)。

4月，發(fā)布基于STM32MP135核心板

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STM32MP135是ST的新款入門(mén)級(jí)嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝，具有極高的性?xún)r(jià)比。

5月，發(fā)布基于全志T113-S3核心板

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采用全志T113-S3處理器，配備極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器，主頻最高1.2GHz，米爾核心板零售價(jià)低至79元。

6月，發(fā)布基于芯馳D9系列核心板

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采用芯馳D9系列（D9、D9-lite）國(guó)產(chǎn)高安全性車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)，多核Cortex-A55，通過(guò)芯片研發(fā)體系的ASIL D和ASIL B等認(rèn)證，是國(guó)產(chǎn)高安全車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)。

8月，發(fā)布基于TI AM62x核心板，采用LGA+郵票孔封裝

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AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器，配備Cortex-A53，最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F@400MHz，再續(xù)AM335x的下一個(gè)十年。核心板采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。

8月，發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)芯馳D9-Pro(D9360)核心板

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芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器，集成了6個(gè)ARM Cortex-A55@1.6GHz高性能CPU和1個(gè)ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能顯控方案。

9月，發(fā)布基于全志T113-i核心板

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全志T113-i處理器，配備2*Cortex-A7@1.2GHz。該款產(chǎn)品上市之后，米爾是推出全志T113系列配置最全、選型最豐富的核心板廠家。

11月，發(fā)布基于瑞薩RZ/G2UL核心板

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米爾聯(lián)合瑞薩推出采用工業(yè)應(yīng)用新方案64位ARMv8架構(gòu)A55處理器RZ/G2UL的核心板，助力工業(yè)4.0發(fā)展！

12月，發(fā)布基于芯馳D9-Plus核心板

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芯馳D9350配備5*Cortex-A55內(nèi)核，擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力，實(shí)現(xiàn)了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系統(tǒng)！機(jī)器人主控選D9350核心板。

12月，發(fā)布基于全志T527核心板，采用LGA封裝

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米爾首發(fā)全志T527系列平臺(tái)，采用LGA封裝，基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器，配備八核A55高性能處理器，RISC-V協(xié)處理器，支持2Tops NPU，賦能邊緣計(jì)算。

2

原廠互動(dòng)，共建生態(tài)

2023年，米爾與NXP、ST、TI、瑞薩、全志、芯馳等半導(dǎo)體廠商保持良好的合作關(guān)系，聯(lián)合舉辦抽獎(jiǎng)、項(xiàng)目競(jìng)賽等與粉絲的互動(dòng)活動(dòng)，并積極參與行業(yè)峰會(huì)、交流會(huì)等等。

4月，瑞薩參觀米爾SMT智慧工廠

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米爾成為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴。

5月，米爾亮相ST峰會(huì)并發(fā)布演講

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2023年5月12-13日，米爾展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應(yīng)用demo，并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發(fā)表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講。同期，在分論壇舉辦了開(kāi)發(fā)板抽獎(jiǎng)免費(fèi)送的活動(dòng)，吸引廣大客戶(hù)參與。

（左右滑動(dòng)查看圖片）

5月，米爾聯(lián)合瑞薩舉辦米爾RZ/G2L開(kāi)發(fā)板創(chuàng)意秀，贈(zèng)送150套開(kāi)發(fā)板

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2023年5-10月，米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開(kāi)發(fā)平臺(tái)創(chuàng)意秀”，提供150套免費(fèi)開(kāi)發(fā)板支持開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，獲得大批工程師前來(lái)申請(qǐng)產(chǎn)品。此外還為優(yōu)秀的開(kāi)發(fā)者提供大獎(jiǎng)：5G手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。

6月，米爾聯(lián)合NXP舉辦公眾號(hào)抽獎(jiǎng)活動(dòng)

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米爾電子聯(lián)合NXP舉辦抽獎(jiǎng)活動(dòng)，吸引了廣大客戶(hù)前來(lái)參與，并發(fā)放獎(jiǎng)品i.MX開(kāi)發(fā)板、臺(tái)燈、血壓計(jì)等禮品。

9月，米爾參與2023 STM32全國(guó)11城巡展

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2023年9-10月，米爾電子參與了杭州、武漢、鄭州、西安、濟(jì)南、成都、蘇州、南京、廣州、廈門(mén)、北京等11場(chǎng)展會(huì)，米爾在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展出了STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示，為工程師們提供共話(huà)交流共同探索的開(kāi)放式平臺(tái)，以及舉辦打折活動(dòng)，吸引了很多觀眾參與。

10月，米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講

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2023年10月10日，[恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講，并展出基于NXP MPU芯片開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講，吸引眾多參會(huì)代表前來(lái)了解。

11月，米爾助力北京、上海、深圳的TI研討會(huì)

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11月，德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在北京、上海、深圳如約而至！米爾出席了3城的TI會(huì)議。米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x的相關(guān)產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示，并開(kāi)展5折開(kāi)發(fā)板優(yōu)惠活動(dòng)。

12月，米爾亮相瑞薩研討會(huì)并發(fā)布演講

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米爾電子作為瑞薩電子的（Renesas）IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴出席了此次活動(dòng)，聯(lián)合推廣新品-工業(yè)級(jí)MPU的瑞米派（Remi Pi）開(kāi)發(fā)平臺(tái)，并在大會(huì)上分享了米爾在工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)踐案例， 展出米爾基于RZ系列的核心板和開(kāi)發(fā)板。

12月，米爾參加openEuler大會(huì)，助力國(guó)產(chǎn)工業(yè)控制器軟硬件升級(jí)

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米爾出席了操作系統(tǒng)大會(huì)＆openEuler Summit 2023，發(fā)表題為“基于歐拉系統(tǒng)的工業(yè)控制器解決方案”的演講，并展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。

12月，米爾攜國(guó)產(chǎn)全志系列核心板，亮相2023硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)

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米爾電子展出全志T系列全覆蓋的核心模組和配套評(píng)估開(kāi)發(fā)板，包括T113系列、T507系列、T527系列。配置全、選擇多，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化選型需求。

3

榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

米爾NXP i.MX 8M Plus 開(kāi)發(fā)板榮獲“最受歡迎評(píng)測(cè)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

米爾獲電子發(fā)燒友優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)

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持續(xù)投資，提升服務(wù)

加大米爾SMT工廠的建設(shè)

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2023年，米爾為提升客戶(hù)服務(wù)能力，在SMT生產(chǎn)車(chē)間增加1條高速雙軌SMT線(xiàn)提升產(chǎn)能，工廠貼片能力達(dá)到日產(chǎn)能500余萬(wàn)點(diǎn)。在DIP車(chē)間增加高溫老化房，支持從常溫至80℃批量老化，保證產(chǎn)品達(dá)到所需要的工作溫度、電源質(zhì)量、負(fù)載量、工作時(shí)間等要求。打造三防車(chē)間，配備全自動(dòng)三防漆涂覆線(xiàn)體，滿(mǎn)足產(chǎn)品三防產(chǎn)能和品質(zhì)需求。為電子產(chǎn)品提供防霉菌、防潮濕、防鹽霧處理，消除復(fù)雜環(huán)境對(duì)電子器件性能的不利影響，保障產(chǎn)品交付的極致精準(zhǔn)。

上線(xiàn)智能貨架和MES管理系統(tǒng)

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米爾SMT工廠將電子料倉(cāng)普通貨架更新為智能貨架，上線(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的一體化制造信息化管理系統(tǒng)(MES)。實(shí)現(xiàn)從物料、SMT、測(cè)試、組裝、包裝的全制程數(shù)據(jù)可視化管理，提高了工廠管理的實(shí)時(shí)性和透明度，以及產(chǎn)品的全過(guò)程追溯能力和防錯(cuò)管控水平。

升級(jí)武漢研發(fā)中心，增加實(shí)驗(yàn)室設(shè)備

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米爾對(duì)武漢研發(fā)中心的辦公區(qū)進(jìn)行擴(kuò)大升級(jí)，辦公環(huán)境煥然一新，是原來(lái)辦公室面積3倍以上。舒適的環(huán)境為工作帶來(lái)新活力。同時(shí)，實(shí)驗(yàn)室還新增了實(shí)驗(yàn)設(shè)備，助力研發(fā)項(xiàng)目的測(cè)試。

擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，持續(xù)增加各類(lèi)技術(shù)工程師

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2023年，米爾為擴(kuò)大公司的研發(fā)隊(duì)伍，加強(qiáng)客戶(hù)技術(shù)支持服務(wù)，增加各類(lèi)技術(shù)工程師。其中包括嵌入式工程師、軟硬件工程師、測(cè)試工程師、技術(shù)服務(wù)工程師等等，助力廣大客戶(hù)的開(kāi)發(fā)成功，項(xiàng)目成功落地。

米爾官網(wǎng)全新上線(xiàn)

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為客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品選型服務(wù)，米爾電子官方網(wǎng)站全新升級(jí)改版上線(xiàn)

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關(guān)注員工成長(zhǎng)，提高服務(wù)熱情與能力

各類(lèi)培訓(xùn)與技能提升

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加強(qiáng)員工管理培訓(xùn)

2023年，米爾對(duì)公司工程師進(jìn)行ISO質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理、研發(fā)能力等各個(gè)方面進(jìn)行了知識(shí)培訓(xùn)，不斷提高研發(fā)工程師以及各崗位員工的工作能力，為客戶(hù)提供更好的服務(wù)。

員工旅行

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米爾的發(fā)展離不開(kāi)廣大員工的努力和智慧，米爾為豐富廣大員工的文化生活，完善公司福利，組織了全國(guó)性的旅游活動(dòng)。2023年米爾旅游活動(dòng)遍布四川、云南、北京、黑龍江等多地。

米爾足跡-四川四姑娘山

米爾足跡-四川九寨溝

米爾足跡-北京頤和園

米爾足跡-黑龍江雪鄉(xiāng)

米爾足跡-云南玉龍雪山

米爾足跡-云南洱海