12月亞電科技、宏晶微、平偉實(shí)業(yè)等多家半導(dǎo)體企業(yè)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）上市是企業(yè)實(shí)現(xiàn)融資和快速擴(kuò)張的重要方式之一，但今年在證監(jiān)會(huì)政策性收緊IPO下，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，在剛結(jié)束的12月約有5家半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)，它們分別是亞電科技、創(chuàng)智芯聯(lián)、平偉實(shí)業(yè)、宏晶微、康美特。

隨著12月結(jié)束，今年全年半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)的最終情況也出來(lái)了。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年全年半導(dǎo)體行業(yè)有大約68家企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)，這批企業(yè)將是明年IPO獲證監(jiān)會(huì)受理的重點(diǎn)希望。今年做半導(dǎo)體設(shè)備以及模擬芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的偏多。接下來(lái)，我們來(lái)看一下12月開(kāi)啟上市輔導(dǎo)的5家半導(dǎo)體企業(yè)的具體情況：

亞電科技

12月26日，據(jù)證監(jiān)會(huì)披露的信息，江蘇亞電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：亞電科技）在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，它聘請(qǐng)的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)是華泰聯(lián)合證券。

亞電科技成立于2019年，是一家半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)濕法制程設(shè)備商。此前世禹精密、源卓微納、卓?？萍?、東方晶源、優(yōu)晶半導(dǎo)體、提?？萍嫉劝雽?dǎo)體設(shè)備企業(yè)已率先在今年開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓制造設(shè)備和封裝設(shè)備兩大類。晶圓制造設(shè)備又分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，其中前道設(shè)備主要包括光刻膠、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗機(jī)等，后道設(shè)備主要包括封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。今年半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)比較強(qiáng)勁的是前道設(shè)備，但后道設(shè)備市場(chǎng)也在逐漸擴(kuò)大。

亞電科技主要專注的是晶圓前道濕法刻蝕清洗設(shè)備領(lǐng)域，目前主要產(chǎn)品包括8吋、12吋槽式/單片濕法刻蝕清洗設(shè)備，產(chǎn)品能滿足槽式設(shè)備及28nm以上單片設(shè)備的濕法工藝需求，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造、光伏電池片制造過(guò)程中的清洗、刻蝕等工藝環(huán)節(jié)。截至2023年6月底，亞電科技已擁有授權(quán)專利151項(xiàng)，其中發(fā)明專利68項(xiàng)，具有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

天眼查顯示，亞電科技在上市輔導(dǎo)備案登記前完成多次股權(quán)融資，引入戰(zhàn)略投資者并獲取大量資金。據(jù)了解，亞電科技在股權(quán)融資中引入了毅達(dá)資本、安芯投資、健坤集團(tuán)、君海創(chuàng)芯等戰(zhàn)略投資方。在完成上市輔導(dǎo)備案后，亞電科技又在9月完成了A輪融資，由建信國(guó)貿(mào)、江蘇高科、云暉資本、中天匯富等投資方完成。

創(chuàng)智芯聯(lián)

12月24日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：創(chuàng)智芯聯(lián)）在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。據(jù)公開(kāi)資料顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)是姚玉在2006年創(chuàng)立的一家半導(dǎo)體公司，專注于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝、載板以及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術(shù)及產(chǎn)品。創(chuàng)智芯聯(lián)還建立有自己的芯片3D先進(jìn)封裝材料工程技術(shù)研發(fā)中心。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，創(chuàng)智芯聯(lián)可以提供pillar、bump、RDL、TSV、Au bump等制程電鍍技術(shù)和UBM化學(xué)鎳鈀金技術(shù)。

經(jīng)過(guò)十八年的發(fā)展，創(chuàng)智芯聯(lián)已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)全方位提供晶圓級(jí)封裝所有濕制程功能型材料的系統(tǒng)供應(yīng)商，是我國(guó)在該段制程實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的重要企業(yè)。目前，創(chuàng)智芯聯(lián)的晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品已應(yīng)用于華天科技、晶方半導(dǎo)體等封測(cè)企業(yè)，并已成功引入京東方、比亞迪、華潤(rùn)微、晟芯輝等客戶。

平偉實(shí)業(yè)

在今年瑞能半導(dǎo)體、鉅芯半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)已率先開(kāi)啟上市輔導(dǎo)。12月20日，重慶又一家功率半導(dǎo)體廠商進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，擬沖刺A股上市。重慶平偉實(shí)業(yè)股份（以下簡(jiǎn)稱：平偉實(shí)業(yè)）成立于2007年，是一家集芯片設(shè)計(jì)、封裝、應(yīng)用與可靠性檢測(cè)服務(wù)一體化的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)較知名的還有華潤(rùn)微、士蘭微、揚(yáng)杰科技等，它們具有較強(qiáng)的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力。

據(jù)了解，平偉實(shí)業(yè)主要生產(chǎn)的是整流二極管、快恢復(fù)二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流管、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SiC及GaN器件等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、綠色照明等領(lǐng)域。

平偉實(shí)業(yè)在技術(shù)門(mén)檻較高的汽車(chē)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它搭建有自己的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)的“雙面散熱DFN5*6封裝40V N-MOSFET車(chē)規(guī)產(chǎn)品”已取得第三方實(shí)驗(yàn)室AEC-Q101車(chē)規(guī)認(rèn)證證書(shū)，今年在全球汽車(chē)創(chuàng)新大會(huì)上平偉實(shí)業(yè)透露將在該產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)DFN3*3、DFN8*8、六合一電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等更先進(jìn)的車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，

目前平偉實(shí)業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入華為、三星、DELL、聯(lián)想、OPPO、Vivo、小米、歐司朗、臺(tái)達(dá)、偉創(chuàng)力、雅特生、TTI、光寶、康舒、航嘉、天寶、柏怡、富士康、賽爾康、比亞迪、TCL。

宏晶微

12月18日，專注多媒體芯片設(shè)計(jì)的宏晶微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：宏晶微）在安徽證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，開(kāi)啟A股上市征程。此前，宏晶微已經(jīng)在新三板掛牌上市。

宏晶微是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)的多媒體芯片設(shè)計(jì)公司，在北京、西安、成都和美國(guó)硅谷設(shè)立有研發(fā)中心，它研究的方向主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向，擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)500多項(xiàng)。

2011年設(shè)計(jì)完成第一顆多媒體芯片以來(lái)，宏晶微近年產(chǎn)品量產(chǎn)和推出速度顯著加快。截至目前，宏晶微至少推出了43款多媒體芯片產(chǎn)品。今年宏晶微新品進(jìn)展也不小，電子發(fā)燒友在展會(huì)上宏晶微新的HDMI-LVDS點(diǎn)屏方案、HDMI-MIPI點(diǎn)屏方案、視頻導(dǎo)播臺(tái)方案、4K HDMI拼接/分割方案、USB3.0高清采集方案、采投屏一體方案等。新品和方案廣泛應(yīng)用于商業(yè)顯示、視頻會(huì)議、廣電直播、教育裝備、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。天眼查顯示，宏晶微對(duì)外投資12家企業(yè)，現(xiàn)已完成9起融資，投資方有合肥高投、安元基金、元禾璞華、興橙資本等。

康美特

12月11日，證監(jiān)會(huì)披露了北京康美特科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：康美特）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。值得一提的是，今年3月的時(shí)候，康美特科創(chuàng)板IPO剛獲上交所受理，但在7月進(jìn)入問(wèn)詢之后，康美特又選擇主動(dòng)撤回上市申請(qǐng)。據(jù)了解，上交所主要對(duì)康美特核心技術(shù)、收入、存貨、對(duì)賭協(xié)議等24大問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)詢。

康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，康美特堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

其中，康美特電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域；康美特高性能改性塑料的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于建筑節(jié)能、運(yùn)動(dòng)及交通領(lǐng)域頭部安全防護(hù)、電器及鋰電池等易損件防護(hù)等領(lǐng)域?？得捞仉娮臃庋b材料產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際知名大廠相當(dāng)水平。2022年，康美特實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.43億元，同比下滑24%；歸母凈利潤(rùn)0.48億元，同比增長(zhǎng)46.52%。