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01005封裝元器件貼裝與工藝實(shí)驗(yàn)

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 2023-12-29 10:00 ? 次閱讀

導(dǎo)語

隨著產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大,PCB板面積越來越小,元器件分布越來越密集。在未來幾年,手機(jī),周邊配件,平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用01005元件。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

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審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:精品收藏丨01005封裝器件貼裝與工藝實(shí)驗(yàn)

文章出處:【微信號:CEIA電子智造,微信公眾號:CEIA電子智造】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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