中國半導體專利申請超越美國，躍居全球第一
根據(jù)外媒最新報告，中國的半導體專利申請量穩(wěn)步增長，自2003年的14%飆升到2022年的71.7%，這顯示出與美國市場競爭所取得的明顯成效。
韓國大韓商工會議所對全球五大知識產權組織中的半導體專利申請情況進行了統(tǒng)計，結果表明，中國在此方面的申請比賽中已經領先，占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
隨著半導體行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，兩大主要國家——美國和中國的集中化趨勢日益明顯。
報告指出，從專利申請總數(shù)來看，無疑證明了中國正逐漸崛起于半導體科技領域。據(jù)悉，在過去十年里，中國在半導體零部件及通用舊式半導體以及最先進半導體等多種領域已成功申請到大量技術專利。值得注意的是，2018年至2022年間，中國在世界五大知識產權組織中的半導體專利申請數(shù)（高達13萬件）遠超過排名第二的美國（僅為8.7萬件）。
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工商網監(jiān)
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