瑞薩電子賴長青：半導(dǎo)體市場“穩(wěn)健好轉(zhuǎn)”，新能源汽車領(lǐng)域帶來兩大機遇

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）2023年，地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，去庫存成為很多半導(dǎo)體廠商在2023年的主旋律。不過，宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇，加上新能源汽車、AI大模型等領(lǐng)域積極帶動，2023年也是半導(dǎo)體和廣泛終端市場的轉(zhuǎn)運之年，終端市場的回暖信號逐步顯現(xiàn)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，瑞薩電子緊抓新能源汽車發(fā)展大機遇。根據(jù)該公司透露的數(shù)據(jù)，瑞薩電子MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領(lǐng)域。此前在和記者溝通時，瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁 賴長青表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元，成為全球前三的嵌入式半導(dǎo)體方案供應(yīng)商。

如今，年關(guān)將至，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者再次采訪了賴長青，看看瑞薩電子如何回顧過去這一年，并對2024年有怎樣的展望。

推出業(yè)界首款Arm Cortex-M85內(nèi)核MCU

當(dāng)前，半導(dǎo)體市場正在“穩(wěn)健好轉(zhuǎn)”，一方面，隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇，PC以及消費電子已然迎來了復(fù)蘇的跡象，這帶動了相關(guān)器件的增長。另一方面，汽車和工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域依舊具有廣闊上升空間。

在這種向好環(huán)境中，瑞薩電子獲得了很多確定的增長。首先，瑞薩電子推出了許多新的技術(shù)、新的方案，為公司帶來長期價值。例如，瑞薩電子推出了業(yè)界首款基于ArmCortex-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面，瑞薩電子第五代R-Car SoC平臺也和大家見面了，它提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝，可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。另外，瑞薩電子進軍了碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計2025年會大批量產(chǎn)。

在公司層面，瑞薩電子采用“Go deeper+Go broader”的策略，不斷的并購整合，使公司能夠?qū)⒊晒?a target="_blank">產(chǎn)品組合的應(yīng)用場景不斷拓展，為更多領(lǐng)域客戶提供方案支持。2023年6月，瑞薩電子又成功收購了專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics，增強了公司在近場通信（NFC）領(lǐng)域的技術(shù)，進一步擴展了公司的產(chǎn)品陣容，特別是在連接領(lǐng)域。未來瑞薩電子還將秉持“讓世界更便利”的愿景，不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合，向目標堅定前進。

在AI、5G和新能源汽車等大市場里捕捉新商機

隨著AI大模型不斷在終端應(yīng)用中部署，使相關(guān)芯片面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)安全、功耗成本以及存儲容量等挑戰(zhàn)。作為MCU領(lǐng)域的先進企業(yè)，瑞薩電子的產(chǎn)品主要是嵌入式人工智能應(yīng)用，比較少在云端。但對于數(shù)據(jù)中心建設(shè)，瑞薩電子可以提供相關(guān)的時鐘產(chǎn)品、電源、存儲接口產(chǎn)品，這些都是處理大型語言模型所需海量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。

與此同時，隨著模型在邊緣端部署，瑞薩電子也將迎來新的機會。提到計算，我們會想到MCU、MPU、CPU和GPU。創(chuàng)新的硅架構(gòu)是低延遲和低功耗快速處理數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。瑞薩電子提供一系列計算設(shè)備，從電池供電的MCU到基于Linux的MPU。密集型AI應(yīng)用可將運算卸載至具有高TOPS/watt性能的板載加速器上。對于大規(guī)模模型部署和管理以及MLDevOps，瑞薩電子還推出了云連接堆棧。

在5G+AIoT的助推下，萬物互聯(lián)正在向萬物智聯(lián)轉(zhuǎn)變。在這之中，連接是基座，而賦予萬物智能的各種技術(shù)則是轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵。在這種情形下，瑞薩電子判斷5G、WiFi6等先進的通信技術(shù)，以及機器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、存儲、傳感等技術(shù)都將會率先落地并得到大規(guī)模應(yīng)用。其中，5G、WiFi 6作為先進的互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，而大數(shù)據(jù)、人工智能主要在應(yīng)用層發(fā)揮重要作用，促進生活生產(chǎn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

5G建設(shè)正在穩(wěn)步推進中，該技術(shù)的核心在于芯片的發(fā)展，當(dāng)前隨著計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等芯片技術(shù)不斷革新，5G助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型的案例已經(jīng)在多個行業(yè)有所體現(xiàn)。

據(jù)相關(guān)報告顯示，截至2023年10月末，中國5G基站總數(shù)達321.5萬個，占移動基站總數(shù)的28.1%。5G移動電話用戶達7.54億戶，比上年末凈增19360萬戶。而人工智能方面，數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長為人工智能提供了充分的養(yǎng)料，也讓相關(guān)技術(shù)快速發(fā)展。以ChatGPT為首的AI大模型的橫空出世，也讓人們對人工智能的未來充滿了期待。在物聯(lián)網(wǎng)方面，萬物互聯(lián)是大勢所趨，目前這個市場正處于迅速增長時期，據(jù)估計，到2030年，將有超過500億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在使用。

面對這些領(lǐng)域的增長趨勢，瑞薩電子具備提供長期支持的能力和創(chuàng)新力。5G方面，瑞薩電子強大的產(chǎn)品組合為5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備中的電源、容量、延時和時間同步需求提供支持。AI和物聯(lián)網(wǎng)方面，瑞薩電子為AI/ML開發(fā)人員提供了一個綜合解決方案堆棧。從傳感、連接、計算到驅(qū)動，豐富的產(chǎn)品系列涵蓋IoT的方方面面。此外，瑞薩電子特別開發(fā)的軟件、工具、解決方案以及合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，也為AIoT設(shè)計提供加速助力。

同時，作為先進的方案提供商，瑞薩電子不僅擁有豐富的SoC、模擬和電源產(chǎn)品支持，而且具備從輸入端到輸出端，從各種傳感信號捕捉到信號的移動、存儲、運算、驅(qū)動等不同產(chǎn)品，可助力各行各業(yè)實現(xiàn)智能產(chǎn)品設(shè)計。此外，為了加快物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)，瑞薩電子也推出物聯(lián)網(wǎng)的模塊化云端開發(fā)平臺“快速連接物聯(lián)網(wǎng)”，通過提供兼容的硬件和軟件構(gòu)建模塊，快速實現(xiàn)自定義物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的原型開發(fā)。

2023年，新能源汽車依然是火熱的話題。瑞薩電子認為，新能源汽車為半導(dǎo)體帶來的成長機遇主要在兩個方面，一個是數(shù)量的需求大幅增加，另一個是智能座艙、自動駕駛等技術(shù)的創(chuàng)新所帶來的需求改變。首先，與傳統(tǒng)汽車相比，新能源汽車所需要的芯片數(shù)量可能是6到8倍甚至更多，隨著新能源汽車的滲透率不斷增加，我們可以預(yù)見，未來新能源汽車芯片需求還將持續(xù)增加。此外，E/E架構(gòu)、輔助駕駛（ADAS）/自動駕駛（AD）以及智能座艙等技術(shù)的持續(xù)增加，也將對半導(dǎo)體提出更高的要求，這既是機遇也是一種挑戰(zhàn)。

面對車用半導(dǎo)體技術(shù)的趨勢，瑞薩電子也在積極布局。面向E/E架構(gòu)領(lǐng)域，瑞薩電子擁有RL78、RH850及R-Car系列，覆蓋了高中低不同算力等級的需求。在ADAS/AD方面，瑞薩電子不僅具有4D毫米波雷達相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)和制造能力，不久之前，公司推出了第五代R-Car SoC平臺，其采用先進的Chiplet封裝集成技術(shù)，可為車輛工程師在定制他們的設(shè)計工作時帶來更大的靈活度；電氣化的趨勢，瑞薩電子有電機、BMS，以及DCDC、OBC相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。此外，當(dāng)前軟件定義汽車的趨勢愈發(fā)明顯。對此，瑞薩電子率先推出應(yīng)用軟件虛擬開發(fā)環(huán)境，提供先進的調(diào)試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。

在碳中和目標的大趨勢下，下游產(chǎn)業(yè)對第三代半導(dǎo)體的需求非常強烈。瑞薩電子認為，在5G和新能源汽車領(lǐng)域?qū)氏却罅繎?yīng)用第三代半導(dǎo)體。在5G領(lǐng)域，2023年以后，毫米波基站部署是拉動市場的主要力量，這將帶動國內(nèi)GaN微波射頻器件市場規(guī)模成倍數(shù)增長。

而在汽車領(lǐng)域，碳化硅器件主要應(yīng)用于電機驅(qū)動逆變器、OBC（車載充電機）和DC-DC車載電源轉(zhuǎn)換器。其中，用于電機驅(qū)動逆變器的功率模塊是最主要且增長空間最大的車用碳化硅產(chǎn)品。

在第三代半導(dǎo)體器件方面，瑞薩電子也積極布局，公司的碳化硅功率器件預(yù)計會在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

展望未來：更靈活的供應(yīng)鏈體系是關(guān)鍵

隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人電腦（PC）、服務(wù)器、汽車等市場需求回暖，但至于什么時間走勢趨于平穩(wěn)還不可知，業(yè)內(nèi)基本認為到2024年的下半年，需求會比現(xiàn)在要好轉(zhuǎn)很多，消費類的明顯復(fù)蘇還需要一點時間。

在過去三年中，我們看到供應(yīng)鏈變得越來越復(fù)雜，供需有更多變化，在這種趨勢下，瑞薩電子一方面加強庫存管理，建立安全的庫存。另一方面，瑞薩電子也不斷增強生產(chǎn)能力，公司有5家晶圓廠和6家封測廠，同時也會結(jié)合外包的模式，讓瑞薩電子的生產(chǎn)更靈活，供應(yīng)鏈更穩(wěn)定。

談到中國市場?，F(xiàn)在中國引領(lǐng)新能源車市場，同時也在推動全球新能源車的格局發(fā)展。過去三年新能源汽車呈現(xiàn)爆炸性的成長，未來還有很大的成長空間，因此瑞薩電子推測與之相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)還將取得突破和進展。除此之外，工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也會進一步完善，相關(guān)的芯片也會迎來技術(shù)上升期。另外，隨著市場對于技術(shù)的需求的不斷精進，各大企業(yè)會向“專精特新”方向發(fā)展。屆時，半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新將會為產(chǎn)業(yè)鏈提供更多附加值。

中國一直是瑞薩電子最重要的市場之一，中國市場很大，又是一個很復(fù)雜、結(jié)構(gòu)相當(dāng)豐富的市場，在如此多元化的市場中瑞薩電子也會緊跟機遇，尋求更多的突破。