華海誠(chéng)科：加大研發(fā)以迎接華為進(jìn)軍芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)，助力國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

近期，華海誠(chéng)科在接受媒體訪談時(shí)，對(duì)“華為涉足芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司與華為有無(wú)合作”等問(wèn)題進(jìn)行了解答。由于公司遵循保密原則，遂未披露詳情；展望未來(lái)，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)明年產(chǎn)業(yè)會(huì)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，華海誠(chéng)科將繼續(xù)增加研發(fā)投入，積極發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額并提高服務(wù)質(zhì)量。

此外，據(jù)華海誠(chéng)科透露，其研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料適用于HBM的封裝，該產(chǎn)品已得到客戶(hù)認(rèn)可，并正在送審樣品。

針對(duì)LMC和GMC兩種不同類(lèi)型的塑封料，華海誠(chéng)科詳細(xì)解釋了它們的特點(diǎn)和適用范圍。其中，LMC是經(jīng)驗(yàn)較為豐富的晶圓級(jí)別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、極低的翹曲度、卓越的可靠性和無(wú)粉塵化生產(chǎn)工藝等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，GMC顆粒狀環(huán)氧塑封料的選購(gòu)額度大，操作工序簡(jiǎn)便且耗費(fèi)時(shí)間及成本較低，有望成為晶圓級(jí)封裝主流材料，具備廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。

對(duì)于訂單周期問(wèn)題，華海誠(chéng)科表示，商家大部分訂單所需周期為一至兩月，且訂單存在季節(jié)性波動(dòng)，四季度為最佳銷(xiāo)售季節(jié)。