縱觀2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各種持續(xù)的預(yù)測(cè)和復(fù)盤聲中起伏不斷。供應(yīng)鏈問題和人才短缺依然橫亙?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的發(fā)展道路上，隨著通貨膨脹和利率的上升， PC、傳統(tǒng)服務(wù)器的市場(chǎng)需求低迷，去庫存的 “工程” 也依舊繼續(xù)，同時(shí)間發(fā)生的短缺和供應(yīng)過剩讓全球半導(dǎo)體行業(yè)所面對(duì)的問題更加復(fù)雜化。

另一方面，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展推動(dòng)尖端半導(dǎo)體的需求上揚(yáng)，進(jìn)一步說明半導(dǎo)體對(duì)于全社會(huì)的重要作用，以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)也正在回暖。

西門子在EDA技術(shù)、生態(tài)和整體解決方案蓄力使能

談及西門子EDA的戰(zhàn)略方向，凌琳分享道，摩爾定律的下探和芯片規(guī)模的不斷擴(kuò)展要求半導(dǎo)體業(yè)者必須堅(jiān)持創(chuàng)新。隨著ChatGPT火爆全球，支撐這些領(lǐng)域的HPC、5G、人工智能、HBM賽道都需要高性能的芯片，對(duì)于新產(chǎn)品的上市周期要求越來越高。為了幫助客戶應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，西門子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務(wù)。

技術(shù)層面，西門子繼續(xù)強(qiáng)化AI/ML在EDA工具中的應(yīng)用，先后推出了Questa Verification和Solido DesignEnvironment兩款解決方案。Questa Verification由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并采用AI技術(shù)，可以幫助工程團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)協(xié)作，加快驗(yàn)證管理流程并提高項(xiàng)目可見性；SolidoDesign Environment則將AI與云相結(jié)合，支持在云端執(zhí)行IC的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，幫助客戶加快產(chǎn)品的上市。

在生態(tài)方面，我們與臺(tái)積電，三星等Foundry伙伴深入合作，讓我們的工具在第一時(shí)間支持晶圓大廠的最新工藝制程；同時(shí)攜手Arm和AWS，將我們的PAVE360數(shù)字孿生解決方案搬入云上，利用云端汽車仿真為軟件定義汽車 (SDV) 加速創(chuàng)新，同時(shí)允許開發(fā)人員在AWS上使用PAVE360內(nèi)含的Arm 技術(shù)，快速開發(fā)汽車系統(tǒng)。

再看數(shù)字化，西門子EDA作為西門子Xcelerator的重要構(gòu)成，在西門子的整體數(shù)字化解決方案中起到了非常重要的基礎(chǔ)作用。成為西門子的一份子后，西門子不斷將EDA產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化軟件進(jìn)行嫁接，幫助西門子將數(shù)字化轉(zhuǎn)型做精做深。過去一年，我們與西門子的云服務(wù)合作伙伴將EDA的一些產(chǎn)品推上云端，同時(shí)將Supplyframe 與Xpedition 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件相互集成，在設(shè)計(jì)階段即可提供對(duì)全球元器件供應(yīng)情況、需求、成本、合規(guī)性和相關(guān)參數(shù)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)可見性，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的韌性。

值得關(guān)注的是，為了進(jìn)一步完善產(chǎn)品鏈條，西門子在2023年完成了對(duì)Insight EDA的收購，Insight EDA是使用EDA自動(dòng)化解決特定設(shè)計(jì)電路可靠性問題的先驅(qū)，通過將 Insight EDA的工具添加到西門子Calibre PERC產(chǎn)品線，設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以更加輕松地執(zhí)行特定設(shè)計(jì)的可靠性檢查和分析。

2024年全球半導(dǎo)體展望

目前，以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求出現(xiàn)回暖，這是行業(yè)良性復(fù)蘇的信號(hào)。一個(gè)行業(yè)的暫停期其實(shí)更是一個(gè)修復(fù)期，讓我們有時(shí)間來專注處理一些事情，以備在行業(yè)恢復(fù)后，順利地進(jìn)入發(fā)展的快車道：例如，打磨技術(shù)，貼近甚至超過當(dāng)下的市場(chǎng)需求；積極建設(shè)并融入生態(tài)，完善產(chǎn)品鏈條，與合作伙伴保持緊密連接；加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，讓自身在面對(duì)未知的時(shí)候能更具彈性和靈活性。

WSTS最新調(diào)高了2023年及2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售預(yù)估，預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收約5201.26億美元，高于先前預(yù)估；2024年?duì)I收將達(dá)5883.64億美元，比原先預(yù)估同比增長(zhǎng)了13.1%。報(bào)告預(yù)測(cè)主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件等，都是可能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的領(lǐng)域。