因特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格近期聲明,摩爾定律仍在運行中,目前芯片的晶體管數量每三年增加一倍。雖未達到摩爾定律每兩年翻番的預測,但基辛格并不氣餒,依然堅持與初始定律保持同步的策略。
摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點密度提升及大規(guī)模生產芯片的能力。然而,近現(xiàn)代半導體產業(yè)的發(fā)展進程有時無法跟上摩爾定律的腳步,因此有不少人提出摩爾定律失效論,如英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛及AMD等企業(yè)也表示同等觀點。
自2021年接手英特爾CEO之職后,基辛格始終堅稱摩爾定律依舊奏效。并且預計至2031年,英特爾即可超越此定律,推行以Foveros等2.5D及3D芯片封裝技術擴大晶體管規(guī)模的戰(zhàn)略,即所謂的“超級摩爾定律”,又被譽為“摩爾定律2.0”。
在近期的講話中,基辛格坦誠,“即便摩爾定律顯著放緩,我們仍可在2030年實現(xiàn)百萬億級別的晶體管芯片制造,當前單一封裝內最龐大的芯片最多容納千億級別晶體管?!边_成這一壯舉主要依賴新開發(fā)的RibbonFET晶體管、新型PowerVIA電力傳輸系統(tǒng)、未來工藝節(jié)點及3D芯片堆疊技術。
另一方面,基辛格承認摩爾定律在經濟效益上的優(yōu)勢已逐漸消失,舊式晶圓廠的建設成本僅需100億美元,而當前則增至200億美元。
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