全球IC設計廠商新排名公布

近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2023年第三季度全球前十大IC設計公司最新排名。 Top10排名如下：

報告指出，在消費旺季和AI熱潮的推動下，2023年第三季度全球前十大IC設計公司的營收環(huán)比增長17.8%，達到歷史新高的447.4億美元。

NVIDIA（英偉達）在AI熱潮下表現(xiàn)出色，營收和市占率均遙遙領先，位居居首位。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務已占近八成營收，成為業(yè)務成長的關鍵動能。

Qualcomm（高通）受益于新款旗艦級AP Snapdragon 8 Gen 3和下半年Android陣營智能手機新機的推出，營收環(huán)比增長2.8%，約73.7億美元。

Broadcom（博通）的AI服務器相關產(chǎn)品開始發(fā)酵，帶動第三季營收環(huán)比增長4.4%，約72億美元。

AMD（超威）在云端和企業(yè)客戶搭載4th Gen EPYC server CPU以及筆電季節(jié)性備貨的推動下，數(shù)據(jù)中心與客戶端部門營收均有成長，環(huán)比增長8.2%，達58億美元。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）接獲智能手機AP、WiFi6、手機/筆電PMIC等零部件庫存回補需求，第三季營收環(huán)比增長8.7%，達34.7億美元。

Marvell（美滿電子）受益于云端客戶生成式AI帶動網(wǎng)通高速傳輸需求紅利，數(shù)據(jù)中心業(yè)務成長，環(huán)比增長4.4%，達13.9億美元。

然而，盡管AI相關訂單急劇涌現(xiàn)，仍有部分終端消費復蘇前景未明，如TV、網(wǎng)通等。客戶多以短、急單方式備貨，使得部分IC設計公司下半年營運承壓。

Will Semiconductor（韋爾半導體）受惠于Android智能手機零部件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第三季營收達7.5億美元，環(huán)比增長42.3%。

第十名本次有變動，同樣受智能手機零組件備貨季節(jié)性因素影響，美系模擬IC廠Cirrus Logic第三季營收大幅環(huán)比增長51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。

審核編輯：黃飛