FPGA硬件電路的調(diào)試必備原則和技巧

在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循必須的原則和技巧，才能降低調(diào)試時(shí)間，防止誤操作損壞電路。通常情況下，參考以下步驟執(zhí)行 FPGA硬件系統(tǒng)的調(diào)試。

1、在焊接硬件電路前，首先要測試電路板的各個(gè)電源之間，各電源與地是否短路；最好是每一塊板子都進(jìn)行測試，這樣板子焊好后如果出現(xiàn)電源和地短路的情況也可以首先排除是板子本身的問題。

2、在焊接硬件時(shí)，首先先焊接電源部分，然后測試，排除電源短路等情況后，上電測量電壓是否正確；對于電源要求比較高的某些電路要測試電源芯片的輸出電壓是否處于正常工作要求的范圍之內(nèi)。

3、然后焊接FPGA及相關(guān)的下載電路。再次測量電源地之間有沒有短路現(xiàn)象，上電測試各電壓是否正確；將手排除靜電后觸摸FPGA有無發(fā)燙的現(xiàn)象。

a.如果出現(xiàn)短路，通常是去耦電容短路造成的，所以在焊接時(shí)通常先不焊去耦電容。FPGA的管腳粘連也可能造成短路，這時(shí)需要比較電路圖和焊接仔細(xì)查找有無管腳粘連。

b.如果出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤，通常是電源芯片的外圍調(diào)壓電阻焊錯(cuò)，或者電源的承載力不夠造成的。若是后者，則需要選用負(fù)載能力更強(qiáng)的電源模塊替換。假如FPGA的I/O管腳與電源管腳粘連，也可能出現(xiàn)電壓值錯(cuò)誤的現(xiàn)象。

c.如果出現(xiàn)FPGA發(fā)燙，通常是出現(xiàn)總線沖突的現(xiàn)象。這種情況下需要自行檢驗(yàn)外圍總線是否可能出現(xiàn)競爭疑問。特別是多片存儲(chǔ)器共用總線時(shí)刻。比如SRAM和FLASH芯片復(fù)用一套總線，如果片選信號(hào)同時(shí)有效就出現(xiàn)總線沖突。

4、以上完成后，將電路板上電運(yùn)行。將下載線接到JTAG口上，看是否能正確檢測到FPGA。

5、分別將測試程序?qū)懭氲絊RAM和PROM，確定FPGA的配置電路是否正確。

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