三星在日本設(shè)先進芯片封裝研究中心，瞄準(zhǔn)先進封裝市場

據(jù)日本橫濱市發(fā)布的公告，三星電子將投入約400億元日幣（合2.8億美元）于未來五年內(nèi)在日本設(shè)立一座尖端芯片封裝研究所。

該研究所由三星負責(zé)芯片業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun宣布設(shè)在日本，他表示此舉將鞏固公司在芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并將借助位于橫濱的封裝領(lǐng)域企業(yè)聯(lián)盟促進合作交流。

早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設(shè)另一家封裝廠，以深化與當(dāng)?shù)?a target="_blank">芯片制造設(shè)備及原材料供應(yīng)商的緊密關(guān)系。三星已在此地設(shè)有一處研發(fā)中心。

業(yè)界大抵都在積極推進新一代封裝技術(shù)的發(fā)展，即將多枚組件整合進同一封裝，以提升芯片整體效能。調(diào)研機構(gòu)Yole指出，盡管上半年市場表現(xiàn)不佳，但隨著第三季度市場回暖，先進封裝市場預(yù)計將增長達23.8%，預(yù)測今年仍將持穩(wěn)增長態(tài)勢，且未來五年間將達到8.7%的年均增長率，預(yù)見2028年市場規(guī)模將由2022年的439億美元增長至724億美元。

展望2023年，Yole預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎接嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，新時代封裝市場將維持穩(wěn)定在430億美元規(guī)模。預(yù)期先進封裝市場在2.5D/3D、FCBGA以及FO等領(lǐng)域?qū)⒙杂性龇?，而其他技術(shù)平臺則可能面臨移動及消費市場需求疲弱所致的收入下滑狀況。