奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)

上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會(huì)在上海開幕。大會(huì)以國家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計(jì)劃為背景，聚焦“跨學(xué)科探索集成芯片前沿技術(shù)”主題，旨在通過集成電路、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)等跨學(xué)科的探討，探索構(gòu)建自主創(chuàng)新的集成芯片和芯粒關(guān)鍵共性技術(shù)和可持續(xù)發(fā)展生態(tài)新路徑。

奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|受邀，在架構(gòu)與設(shè)計(jì)論壇發(fā)表了《高性能集成芯片的核心，互聯(lián)架構(gòu)與互聯(lián)芯?！分黝}演講。

大會(huì)主席、中國科學(xué)院院士劉明指出，隨著摩爾定律的發(fā)展逐漸接近物理極限，集成芯片與芯粒技術(shù)在高性能芯片的設(shè)計(jì)與制造中發(fā)揮著越來越關(guān)鍵的作用。在當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的背景下，集成芯片與芯粒技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)成為推動(dòng)集成電路進(jìn)步的關(guān)鍵因素。

為了實(shí)現(xiàn)芯粒技術(shù)的創(chuàng)新，芯粒生態(tài)的建設(shè)已上升至國家戰(zhàn)略層面。中國工程院院士孫凝暉指出，集成芯片是一種“分解-組合-集成”的設(shè)計(jì)新范式，是從傳統(tǒng)堆疊法向構(gòu)造法的系統(tǒng)工程思維轉(zhuǎn)變。此外，解耦和構(gòu)建芯粒需要開放性的生態(tài)，由多家企業(yè)共同攻克一些在以往需要全球巨頭型企業(yè)才能完成的難題。孫院士還表示，芯片的生態(tài)分為兩種模式，垂直整合生態(tài)（如AMD和英偉達(dá)的模式）和開放性生態(tài)。開放性生態(tài)的建立和成熟尤其不易。

中芯國際鄭凱博士也指出，Chiplet作為一項(xiàng)關(guān)鍵性新技術(shù)，有望支撐異構(gòu)集成芯片的持續(xù)發(fā)展。在Chiplet生態(tài)中，目前相對(duì)容易解決的是生產(chǎn)、制造等技術(shù)范疇，難點(diǎn)則在于通信層面。攻克通信難點(diǎn)，既需要生態(tài)的合作，也需要自上而下的協(xié)議推動(dòng)。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|則表示，在芯粒的建設(shè)中，互聯(lián)是一整套完整的產(chǎn)品架構(gòu)體系，需要端到端技術(shù)的打通。

目前幾種比較流行的Chiplet架構(gòu)中，以MI300為代表的IO Die Central架構(gòu)，通過一顆位于中央的互聯(lián)芯片進(jìn)行所有功能單元互聯(lián)、數(shù)據(jù)傳輸、存儲(chǔ)和調(diào)度，并基于不同封裝形態(tài)實(shí)現(xiàn)從2.xD-2.5D-3D的多種產(chǎn)品形態(tài)。同時(shí)，IO Die Central架構(gòu)支持計(jì)算芯粒和互聯(lián)芯粒采用不同制程，在相同成本下，具備更高的性價(jià)比，也由此成為目前行業(yè)上較為熱門的互聯(lián)模式。

奇異摩爾展臺(tái)

奇異摩爾基于Chiplet架構(gòu)和高速RDMA技術(shù)，提供從Die2Die IP到2.5D、3D架構(gòu)互聯(lián)芯粒（IO Die、Base Die），網(wǎng)絡(luò)加速芯粒（nDSA）等一系列完整互聯(lián)解決方案，旨在幫助行業(yè)解決互聯(lián)基礎(chǔ)技術(shù)問題，并藉此搭建高效的互聯(lián)解決方案，把基于SoC的傳統(tǒng)計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)化為基于Chiplet的網(wǎng)絡(luò)加速平臺(tái)。

未來，奇異摩爾將持續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，在政策的引領(lǐng)下，與科研機(jī)構(gòu)、院校、合作企業(yè)們共建一個(gè)可持續(xù)、開放的芯粒新生態(tài)。遠(yuǎn)見，超越芯所未見。