A股半導(dǎo)體核心賽道TOP100+上市公司

前言

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年一季度A股IPO排隊(duì)的半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)122家，另有29家企業(yè)處于中止審查或終止審查狀態(tài)（截至3月1日數(shù)據(jù)）。 且今年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升，尤其近日半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)迎來(lái)一波強(qiáng)勁上漲。半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)飆升，使得市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景信心大增。本文根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，重點(diǎn)梳理了半導(dǎo)體部分核心賽道如IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料及封測(cè)等概況及A股半導(dǎo)體上市公司名錄。

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概述

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、中游IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。上游軟硬件材料及設(shè)備包括技術(shù)服務(wù)、EDA工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類(lèi)，對(duì)應(yīng)支撐著中游的設(shè)計(jì)生產(chǎn)層。中游設(shè)計(jì)與生產(chǎn)層可分為IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測(cè)環(huán)節(jié)，而后由原廠企業(yè)通過(guò)分銷(xiāo)商或直銷(xiāo)模式流入下游的產(chǎn)品應(yīng)用層。具體應(yīng)用領(lǐng)域涉及消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、新能源、人工智能和航空航天等。 從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量來(lái)看，設(shè)計(jì)占60%，其中邏輯IC占30%、存儲(chǔ)IC占9%、DAO占17%；設(shè)備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測(cè)試占6%。 根據(jù)《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封測(cè)及封測(cè)設(shè)備方面已經(jīng)具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，但在EDA、IP核、部分半導(dǎo)體材料、部分半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都存在明顯的“卡脖子”問(wèn)題，而這些領(lǐng)域也正是美國(guó)及其盟國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，我國(guó)亟待補(bǔ)足。 半導(dǎo)體領(lǐng)域中國(guó)各環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力：

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IC設(shè)計(jì)A股上市公司排名

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)給出的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到2022年，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長(zhǎng)15.4%。

以下為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計(jì)日期為4月20日）：

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半導(dǎo)體設(shè)備A股上市公司排名 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。整體來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)步伐，在政策資金的強(qiáng)加碼下，逆周期擴(kuò)產(chǎn)成為大陸半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。無(wú)論是當(dāng)前業(yè)績(jī)還是未來(lái)業(yè)績(jī)，半導(dǎo)體設(shè)備都是自主可控鏈條里業(yè)績(jī)預(yù)期最好的板塊之一。 以下為最新的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計(jì)日期為4月20日）：

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半導(dǎo)體材料A股上市公司排名

半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國(guó)家之間博弈的籌碼。 目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比為全球第二且具有較高的市場(chǎng)規(guī)模增速，但是由于晶圓代工技術(shù)能力的限制，整體的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品需求仍然集中在中低端。隨著成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)張國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)、有供應(yīng)案例的龍頭公司有望快速提升市占率，充分受益國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)。 以下為最新的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計(jì)日期為4月20日）：

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半導(dǎo)體封測(cè)A股上市公司排名

封測(cè)行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動(dòng)密集型行業(yè)。根據(jù)Gartner測(cè)算，封裝和測(cè)試在整個(gè)封測(cè)流程中的市場(chǎng)份額占比約為80%~85%和15%~20%。作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè)，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，國(guó)產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，技術(shù)壁壘、對(duì)人才的要求相對(duì)較低，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)外差距最小環(huán)節(jié)。 目前國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)在全球占比達(dá)70%，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯，更多是通過(guò)資源整合和規(guī)模擴(kuò)張來(lái)推動(dòng)市占率的提升。A股上市公司中，除長(zhǎng)電科技外，還有華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、氣派科技（688215.SH）、偉測(cè)科技（688372.SH）等專(zhuān)注于半導(dǎo)體封測(cè)工藝的廠商。 以下為最新的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域A股上市公司排名（各公司市值統(tǒng)計(jì)日期為4月20日）：

在政策的持續(xù)加碼及資金的堅(jiān)持加倉(cāng)布局下，行業(yè)自身發(fā)展也保持著長(zhǎng)期向上趨勢(shì)。 2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在多重因素助力下，迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。